[發(fā)明專利]機柜式多端口EPON系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410244794.6
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN105208466B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設計）人: 高浩
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術有限公司
• 主分類號: H04Q11/00
• 分類號: H04Q11/00;H04B10/25
• 代理公司: 杭州千克知識產(chǎn)權代理有限公司 33246
• 代理人: 周希良

一種機柜式多端口EPON系統(tǒng)，包括：第一PON模塊、第二PON模塊、管理模塊和交換芯片；其中，所述第一PON模塊與所述第二PON模塊連接；所述交換芯片與所述第一PON模塊連接，所述交換芯片與所述管理模塊連接。本發(fā)明中機柜式EPON系統(tǒng)的業(yè)務承載量和用戶接入量高，EPON系統(tǒng)的體積小，EPON系統(tǒng)的復雜度和成本低。

技術領域

本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種機柜式多端口EPON系統(tǒng)。

背景技術

PON技術作為一種新型的光纖接入技術，具有高帶寬、全業(yè)務、易維護等多方面的優(yōu)勢，使其成為網(wǎng)絡融合的主流技術，而EPON技術以標準較為寬松、技術實現(xiàn)較為簡單，同時繼承了以太網(wǎng)技術的大量優(yōu)點，具有很強的現(xiàn)實發(fā)展意義。

目前，在EPON系統(tǒng)的具體應用中，光線路終端(OLT)產(chǎn)品形態(tài)多以1U盒式設備和機柜式設備為主。其中，盒式OLT將控制單元、交換芯片和PONMAC集成在了一塊單板上，適用于業(yè)務量較小的應用；而機柜式OLT能夠承載幾十G甚至數(shù)百G的業(yè)務數(shù)據(jù)。此外，機柜式OLT正朝著兼容多種不同業(yè)務的線卡方向發(fā)展，未來的機柜式OLT不僅需要擁有更為強大的帶寬，而且需要能夠容納更多的終端和用戶接入量。國內(nèi)機柜式OLT發(fā)展較快，目前許多知名設備供應商所研發(fā)的產(chǎn)品都能很好的支持EPON業(yè)務，其EPON業(yè)務卡多以4端口和8端口為主，每個端口最多可外掛32個ONT。

目前，多端口EPON系統(tǒng)在業(yè)務層和管理層實現(xiàn)方法如圖1和圖2所示，此方法也是目前的主流方法。在業(yè)務層實現(xiàn)時：下行方向，OLT主控盤過來的高速數(shù)據(jù)通過EPON系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換模塊后將數(shù)據(jù)分發(fā)給與之連接的各個PON模塊，數(shù)據(jù)經(jīng)由PON模塊分配到對應的ONT所連接的PON口上；上行方向：各ONT節(jié)點的數(shù)據(jù)經(jīng)由PON模塊處理后送到數(shù)據(jù)交換模塊，最后由數(shù)據(jù)交換模塊將數(shù)據(jù)匯聚到OLT主控盤。在帶外管理層面實現(xiàn)時：EPON系統(tǒng)上的管理模塊通過FE接口或GE接口與OLT主控盤進行管理數(shù)據(jù)交換，管理模塊通過交換芯片管理各個PON模塊。

目前的多端口EPON系統(tǒng)的實現(xiàn)方式主要有如下缺點：1.業(yè)務層實現(xiàn)需要有一個功能強大的數(shù)據(jù)交換模塊，增加了單業(yè)務的體積和成本，同時也增加了設計難度。2.帶外管理層實現(xiàn)時每一個PON模塊都有一個百兆口和交換芯片連接，PON模塊數(shù)量增加時需要交換芯片的端口數(shù)量也會增加。

因此，如何在不增加交換芯片所需端口數(shù)量的基礎上，增大機柜式多端口EPON系統(tǒng)的業(yè)務承載量和用戶接入量成為亟待解決的問題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是提供一種機柜式多端口EPON系統(tǒng)，在不增加交換芯片所需端口數(shù)量的基礎上，增大機柜式多端口EPON系統(tǒng)的業(yè)務承載量和用戶接入量。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種機柜式多端口EPON系統(tǒng)，包括：第一PON模塊、第二PON模塊、管理模塊和交換芯片；

其中，所述第一PON模塊與所述第二PON模塊連接；所述交換芯片與所述第一PON模塊連接，所述交換芯片與所述管理模塊連接。

可選的，所述管理模塊與OLT主控盤連接，所述第一PON模塊與OLT主控盤連接。

可選的，所述第一PON模塊包括兩組XAUI接口，所述第一PON模塊通過一組XAUI接口與所述OLT主控盤連接，所述第一PON模塊通過另一組XAUI接口與所述第二PON模塊連接；所述第一PON模塊包括兩組MII接口，所述第一PON模塊通過一組MII接口與所述第二PON模塊連接，所述第一PON模塊通過另一組MII接口與所述交換芯片連接。

可選的，所述管理模塊包括處理器、第一PHY芯片和第二PHY芯片；所述處理器包括兩組MII接口，所述處理器通過一組MII接口與所述第一PHY芯片連接，所述處理器通過另一組MII接口與所述第二PHY芯片分別連接；所述第一PHY芯片與所述OLT主控盤連接，所述第二PHY芯片與所述交換芯片連接。