[發明專利]去除膠體的方法及系統

有效

• 申請號: 201410244373.3
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN104227768B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 林典慶;徐志賢;李宛諭;林佑忠
• 申請（專利權）人: 達興材料股份有限公司
• 主分類號: B26D3/28
• 分類號: B26D3/28
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種去除膠體的方法，包含：

(a)控制一樞接于一裝置本體的一沾附件繞其自身的一軸線轉動；

(b)將一在其一表面沾附有一黏膠的工作物相對該沾附件移動而使該沾附件接觸該黏膠，并使該黏膠受該沾附件施加的一朝遠離該工作物表面方向的撥除拉力而使該黏膠卷附于該沾附件；及

(c)使該工作物于該黏膠沾附范圍相對該沾附件移動，而使該黏膠被該沾附件卷離該工作物，得到一清潔成品。

2.如權利要求1所述的去除膠體的方法，其中，在該步驟(b)及該步驟(c)中，當該沾附件接觸該黏膠時，該軸線與該工作物表面的夾角是0－20度。

3.如權利要求2所述的去除膠體的方法，其中，在該步驟(b)及該步驟(c)中，當該沾附件接觸該黏膠時，該沾附件與該工作物表面的間距是0－10毫米。

4.如權利要求3所述的去除膠體的方法，其中，該沾附件的轉速是每分鐘200－2000轉。

5.如權利要求4所述的去除膠體的方法，其中，該沾附件呈直桿狀、錐狀、球狀、如波浪起伏之曲體狀四者其中之一。

6.如權利要求5所述的去除膠體的方法，其中，該沾附件的轉動半徑為2.5－5毫米。

7.如權利要求6所述的去除膠體的方法，其中，該沾附件包括多個形成于表面的凸粒，且該每一凸粒與表面的夾角成30－45度。

8.如權利要求6所述的去除膠體的方法，其中，在該步驟(b)及該步驟(c)中，該工作物與該沾附件的相對移動速度控制在“該沾附件的轉動半徑×該沾附件的轉速×0.10467(毫米/秒)”。

9.如權利要求1所述的去除膠體的方法，其中，在該步驟(b)及該步驟(c)中，當該沾附件接觸該黏膠時對該工作物表面產生的應力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)。

10.一種去除膠體的系統，包含：

工作物，包括表面，及沾附于該表面的黏膠；

除膠裝置，包括裝置本體，及與該裝置本體樞接且可被控制地繞其自身的軸線轉動的沾附件；及

控制界面，控制該沾附件的轉動，及該工作物相對于該沾附件的移動，以讓轉動中的該沾附件接觸該黏膠，且使該黏膠受一朝遠離該工作物表面方向的撥除拉力而使該黏膠卷附于該沾附件，進而使該黏膠被卷離該表面。

11.如權利要求10所述的去除膠體的系統，其中，當該沾附件接觸該黏膠時，該軸線與該工作物表面的夾角是0－20度。

12.如權利要求11所述的去除膠體的系統，其中，當該沾附件接觸該黏膠時，該沾附件與該工作物表面的間距是0－10毫米。

13.如權利要求12所述的去除膠體的系統，其中，該沾附件的轉速為每分鐘200－2000轉。

14.如權利要求13所述的去除膠體的系統，其中，該沾附件呈直桿狀、錐狀、球狀、如波浪起伏的曲體狀四者其中之一。

15.如權利要求14所述的去除膠體的系統，其中，該沾附件的轉動半徑為2.5－5毫米。

16.如權利要求15所述的去除膠體的系統，其中，該沾附件包括多個形成于表面的凸粒，且該每一凸粒與表面的夾角成30－45度。

17.如權利要求16所述的去除膠體的系統，其中，該每一凸粒的長度為5－15毫米。

18.如權利要求15所述的去除膠體的系統，其中，是使該工作物相對于該沾附件移動而接觸該黏膠，且移動的速度控制在“該沾附件的轉動半徑×該沾附件的轉速×0.10467(毫米/秒)”。

19.如權利要求10所述的去除膠體的系統，其中，該沾附件接觸該黏膠時，對該工作物表面產生的應力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)。