[發明專利]銅基材的化學鍍層結構及其工藝在審
| 申請號： | 201410244153.0 | 申請日： | 2014-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN104066267A | 公開（公告）日： | 2014-09-24 |
| 發明（設計）人： | 王江鋒;何志剛;李云華 | 申請（專利權）人： | 深圳市創智成功科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
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| 地址： | 518052 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基材 化學 鍍層 結構 及其 工藝 | ||
1.一種銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，包括銅基材，所述銅基材的表面上設有導電區和非導電區，所述銅基材的導電區上包覆有置換鈀層，且所述銅基材的導電區包覆置換鈀層后由下至上依次化學鍍有化學鍍鈀層和化學鍍金層。
2.根據權利要求1所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述化學鍍鈀層為純鈀層或鈀磷合金層。
3.根據權利要求2所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述化學鍍鈀層的厚度在0.01-0.5μm之間。
4.根據權利要求1所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述化學鍍金層的厚度在0.01-0.3μm之間。
5.根據權利要求1所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述銅基材的厚度在0.1-100μm之間。
6.根據權利要求5所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述銅基材為真空鍍銅、覆銅或電鍍銅的一種或幾種的組合。
7.根據權利要求6所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述銅基材為印制線路板上的銅基材或晶圓電極上的銅基材。
8.一種銅基材的化學鍍層結構的工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，銅基材經過活化處理工藝；其中該工藝中的鈀離子濃度在10-2000ppm，使得銅基材的導電區具有一定的置換鈀層；
步驟2，經過活化處理工藝后進行化學鍍鈀，使得在銅基材上形成化學鍍鈀層；
步驟3，在化學鍍鈀后再進行化學鍍金，使得在化學鍍鈀層上形成化學鍍金層。
9.根據權利要求8所述的銅基材的化學鍍層結構，其特征在于，所述活化處理工藝之前還包括步驟0，該步驟0為對銅基材進行清潔除油、微蝕和預浸工藝。
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