[發明專利]一種灌孔用印刷電路板銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201410243766.2
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN104078097A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 沈國良;沈志剛;宋黃健;葉天赦
• 申請（專利權）人: 樂凱特科技銅陵有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種灌孔用印刷電路板銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：熱固性丙烯酸樹脂7-10、玻璃粉9-12、枸櫞酸1-2、納米氧化鈦4-6、納米碳黑3-5、納米銀粉50-60、氫化蓖麻油0.3-0.4、硬脂酸鋁1-2、淀粉醚1-2、三乙酸甘油酯5-7、二乙二醇3-5、二甲苯3-5、乙酸丁酯7-10、甲基纖維素1-2、蓖麻油酸1-2；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15-17、Si0₂6-9、Bi₂0₃?20-25、A1₂0₃?5-8、Li₂0?3-5、MgO3-6、NaF2-4、Ti0₂3-6、ZnO4-7、K₂O1-2、缺氧氧化鈰1-2、霞石粉2-4、納米玉石粉2-5；制備方法為：將硼砂、Si0₂、Bi20₃、A1₂0₃、Li₂0、MgO、NaF、Ti0₂、ZnO、K₂O、缺氧氧化鈰混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，攪拌均勻后進行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到2-6μm粉末，再與霞石粉、納米玉石粉混合均勻，即得。

2.根據權利要求1所述的灌孔用印刷電路板銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)將三乙酸甘油酯、二乙二醇、二甲苯、乙酸丁酯、蓖麻油酸混合，加入熱固性丙烯酸樹脂、甲基纖維素，加熱至80-82℃，攪拌至樹脂全部溶解，再加入枸櫞酸、氫化蓖麻油、硬脂酸鋁，攪拌均勻，用?500目的紗網過濾，除去雜質得到有機載體?；

（2）將玻璃粉、納米碳黑混合，在5000-7000轉/分攪拌下加入納米氧化鈦，攪拌?10-20分鐘，再加入納米銀粉，攪拌10-20分鐘，再與其他剩余成分一起加入有機載體中，在球磨機中混合分散10-15分鐘,再超聲分散7-10分鐘，得到均勻的漿體?；

（3）將步驟（2）得到的漿體進行真空脫泡，真空度為?0.06-0.09MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，然后在三輥軋機中進行研磨、軋制，至銀漿細度達到?3-5?微米，即得。