[發明專利]一種軸向氣力驅動行星旋轉裝置有效
| 申請號: | 201410243700.3 | 申請日: | 2014-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN104046962A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 陳特超;林伯奇;胡凡;趙瓛;王慧勇;劉欣 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113 | 代理人: | 馬強 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軸向 氣力 驅動 行星 旋轉 裝置 | ||
1.一種軸向氣力驅動行星旋轉裝置,包括帶動基片(3)旋轉的自轉盤(5),其特征是,所述自轉盤(5)的底面中心安裝內設通氣孔(8)的空心軸(7),所述自轉盤(5)的內部中心設有與空心軸(7)的通氣孔(8)連通的主通氣孔(9);所述自轉盤(5)頂面設有多個沿圓周排列的行星盤凹槽(10),并在行星盤凹槽(10)中安裝行星盤(2),每個行星盤(2)底面中心設有行星盤轉軸(4),所述行星盤轉軸(4)的底端安裝在自轉盤(5)中且行星盤(2)可繞行星盤轉軸(4)轉動;所述主通氣孔(9)的外周設有延伸至每個行星盤凹槽(10)下方的分通氣孔(11),分通氣孔(11)的直徑小于主通氣孔(9)的高度,且分通氣孔(11)經過沿自傳盤(5)軸向設置的通氣通道(12)與各行星盤凹槽(10)連通;所述基片(3)放置在行星盤(2)頂面,所述行星盤(2)底面設有多個沿圓周方向排列的斜面槽(13)。
2.根據權利要求1所述軸向氣力驅動行星旋轉裝置,其特征是,所述自轉盤(5)的頂面靠近自轉盤(5)外周設有與行星盤凹槽(10)連通的導氣槽(14)。
3.根據權利要求1所述軸向氣力驅動行星旋轉裝置,其特征是,所述自轉盤(5)的中心設有與自轉盤(5)上下表面導通的中心孔,主通氣孔(9)設在中心孔的中部,主通氣孔(9)的上部和下部為蓋板安裝孔,蓋板安裝孔的直徑大于主通氣孔(9)的直徑,并在每個蓋板安裝孔中分別安裝用于密封蓋板安裝孔的蓋板(1,6)。
4.根據權利要求1-3之一所述軸向氣力驅動行星旋轉裝置,其特征是,所述主通氣孔(9)的徑向中心與自轉盤(5)的分通氣孔(11)的中心軸線重合。
5.根據權利要求1-3之一所述軸向氣力驅動行星旋轉裝置,其特征是,每個行星盤凹槽(10)下方均設有一組分通氣孔,每組分通氣孔包括第一分通氣孔(15)、以第一分通氣孔(15)為中心軸而分布在第一分通氣孔(15)兩側的第二分通氣孔(16)和第三分通氣孔(17),所述第二分通氣孔(16)與第三分通氣孔(17)的長度大于第一分通氣孔(15)。
6.根據權利要求1-3之一所述軸向氣力驅動行星旋轉裝置,其特征是,遠離行星盤(2)中心的斜面槽(13)一端槽深度大于靠近行星盤(2)中心的斜面槽(13)一端槽深度。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





