[發明專利]液體內吸附傳輸方法無效
| 申請號: | 201410243628.4 | 申請日: | 2014-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN103985630A | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 劉海珊;孫紅喆;王維熙 | 申請(專利權)人: | 天津源天晟科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 王麗英 |
| 地址: | 300457 天津市塘沽區天津經濟技術*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 吸附 傳輸 方法 | ||
1.液體內吸附傳輸方法,其特征在于它包括以下步驟:被吸附物清洗過程中,與被吸附物運動方向垂直設置并安裝在清洗槽中的多排驅動輪軸在外部驅動裝置驅動下旋轉并帶動安裝在驅動輪軸上的驅動輪組以相同的速度向前轉動,放置在多個驅動輪組上的被吸附物在與驅動輪組之間摩擦力的作用下隨驅動輪組向前運動,所述的多個驅動輪組設置在清洗槽的清洗液液面以下;與此同時清洗槽中的清洗液經過設置在每一個驅動輪組側面的吸附管的上口由清洗槽向下流入清洗槽下方的集液槽,然后被集液槽中的循環泵吸入通過回流管流回清洗槽,由此造成吸附管上口與被吸附物之間的區域壓強降低,被吸附物上下表面產生壓差形成吸附力使被吸附物吸附在驅動輪組上,所述的吸附管上口低于被吸附物設置。
2.根據權利要求1所述的液體內吸附傳輸方法,其特征在于:所述的被吸附物為太陽能硅片或其他片狀輕薄物體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





