[發(fā)明專利]貼片式溫度量測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410243330.3
• 申請日: 2014-06-03
• 公開（公告）號: CN104688196B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 傅維翰;李秋明
• 申請（專利權）人: 名一生物科技股份有限公司
• 主分類號: A61B5/01
• 分類號: A61B5/01
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司 72003
• 代理人: 郝新慧;章侃銥

1.一種貼片式溫度量測裝置，包含：

一殼體，包含一上外殼以及一下外殼，該下外殼具有一向外凸出的凸出部以及一溝槽，該溝槽形成于該下外殼的一內(nèi)表面上且圍繞該凸出部；

一貼附/絕熱層，具有一通孔，且貼附在該下外殼上，致使該通孔對齊該凸出部，其中該凸出部突出于該貼附/絕熱層之外，該貼片式溫度量測裝置通過該貼附/絕熱層貼附于一人體上，當該貼附/絕熱層貼附于該人體上時，該凸出部接觸該人體；

一主電路板，設置于該殼體內(nèi)；

一控制器，焊接于該主電路板上；以及

一溫度量測元件，固定于該凸出部的一內(nèi)壁上，且與該凸出部熱耦合，并電氣連接至該主電路板，進而電氣連接至該控制器，其中該控制器控制該溫度量測元件經(jīng)由該凸出部感測該人體的一溫度，該溫度量測元件回應該感測的溫度輸出一溫度信號至該控制器。

2.如權利要求1所述的貼片式溫度量測裝置，進一步包含一第一軟性子電路板，其中該溫度量測元件焊接于該第一軟性子電路板上，并且以該第一軟性子電路板焊接于該主電路板上，藉以電氣連接至該主電路板。

3.如權利要求2所述的貼片式溫度量測裝置，進一步包含：

一第二軟性子電路板；

一顯示器，設置于該上外殼上，且焊接于該第二軟性子電路板上，其中該顯示器選自由一電子紙、一TN液晶顯示器、一STN液晶顯示器、一TFT液晶顯示器以及一OLED顯示器所組成的群組中的其一；以及

一顯示驅(qū)動器，焊接于該第二軟性子電路板上，且電氣連接至該顯示器，并且經(jīng)由該第二軟性子電路板電氣連接至該主電路板，其中該控制器并根據(jù)該溫度信號輸出一顯示信號，并經(jīng)由該顯示驅(qū)動器傳輸該顯示信號至該顯示器，該顯示器根據(jù)該顯示信號顯示一影像。

4.如權利要求1所述的貼片式溫度量測裝置，進一步包含一無線信號傳輸模塊，焊接于該主電路板上，且電氣連接至該控制器，其中該控制器根據(jù)該溫度信號經(jīng)由該無線信號傳輸模塊以一無線通訊協(xié)議發(fā)出一無線信號，該無線通訊協(xié)議選自由Wi-Fi協(xié)議、WiMAX協(xié)議、IEEE 802.11系列協(xié)議、3G網(wǎng)路協(xié)議、HSPA網(wǎng)路協(xié)議、LTE網(wǎng)路協(xié)議以及藍牙協(xié)議所組成的群組中的其一。