[發(fā)明專利]壓電設(shè)備封裝及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410242015.9
• 申請日: 2014-06-03
• 公開（公告）號: CN104218145A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鐘泌;車尚燁;李淳范;田鐘范;安田克史
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L41/08
• 分類號: H01L41/08;H01L41/23
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 羅攀;肖冰濱

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2013年6月3日提交至韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請No.10-2013-0063532的權(quán)益，該申請的內(nèi)容通過引用合并到本申請中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及壓電設(shè)備封裝及其制造方法，尤其是涉及一種能夠通過精確地測量壓電設(shè)備的溫度解決由溫度偏差導致的頻率匹配問題的壓電設(shè)備封裝及其制造方法。

背景技術(shù)

石英振子通常被稱為石英振蕩器，并且通過在薄石英振子的兩個表面上形成諸如金(Au)或銀(Ag)的導電材料的電極被制造。當電壓被施加至電極，由電致伸縮效應導致的變形力發(fā)生，并且變形力導致振動發(fā)生。當發(fā)生振動時，由壓電效應在電極內(nèi)產(chǎn)生電壓。在這種情況中，基于振動的頻率根據(jù)薄石英振子的動態(tài)屬性或大小被確定。通常，薄石英振子對于溫度等的改變是穩(wěn)定的，并且具有非常高的Q值。

為了在使用這些屬性的移動通信裝置中控制頻率，石英振子被使用。石英振子應該在廣泛使用的溫度范圍中相對于外部溫度變化維持穩(wěn)定的頻率常數(shù)。

然而，石英振子可以對于實際溫度呈現(xiàn)頻率變化特性。因此，通過包括基于溫度補償頻率的補償電路以減少基于溫度的頻率變化而具有更穩(wěn)定和精確特性的石英振子可以被實施。

下面的相關(guān)技術(shù)文獻(專利文獻1)涉及多石英振子及其制造方法。

不同于本發(fā)明的是，下面的專利文獻1使用芯片形式的溫度測量設(shè)備，因此基于溫度的壓電設(shè)備的頻率的精確校正是不可能的，而在本發(fā)明中可以使用薄膜形式的溫度測量設(shè)備來實現(xiàn)。

[相關(guān)技術(shù)文獻]

(專利文獻1)韓國專利公開No.2012-0052821

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個方面提供了一種壓電設(shè)備封裝及其制造方法，該壓電設(shè)備封裝能夠顯著地減小溫度測量設(shè)備的溫度和壓電設(shè)備的溫度之間的差別。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，壓電設(shè)備封裝可以包括：殼體(case)，該殼體具有多個布置在其下表面的端子；壓電設(shè)備，該壓電設(shè)備被布置在所述殼體內(nèi)；溫度測量設(shè)備，該溫度測量設(shè)備，被布置在所述殼體內(nèi)的所述壓電設(shè)備的一個表面并且具有薄膜形式；以及覆蓋部件，該覆蓋部件封閉所述殼體的上部。

可以通過從底部順次堆疊所述溫度測量設(shè)備和所述壓電設(shè)備來布置所述壓電設(shè)備封裝。

所述壓電設(shè)備可以具有被布置在其上表面的第一激勵電極并且具有被布置在其下表面的第二激勵電極，所述第一激勵電極和所述第二激勵電極被分別布置在所述壓電設(shè)備的下表面的角落(corner)。

所述溫度測量設(shè)備可以具有被布置在其一些角落的第一壓電設(shè)備連接電極，以對應于所述第一和第二激勵電極被布置在的所述壓電設(shè)備的角落。

所述壓電設(shè)備可以具有被布置在其下表面的一些角落的偽(dummy)電極。

所述多個端子可以包括以順時針方向或逆時針方向分別被布置在所述殼體的下表面的角落的溫度測量設(shè)備輸入端、溫度測量設(shè)備輸出端、壓電設(shè)備輸入端以及壓電設(shè)備輸出端。

所述覆蓋部件可以由金屬制成。

所述端子中的一個和所述覆蓋部件可以彼此電連接。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種制造壓電設(shè)備封裝的方法，該方法可以包括：在殼體中安裝具有薄膜形式的溫度測量設(shè)備；在所述殼體中安裝壓電設(shè)備；以及將覆蓋部件耦合至所述殼體的上部。

附圖說明

根據(jù)下列的詳細描述并結(jié)合附圖將更清晰地理解本發(fā)明的以上以及其他方面、特征和優(yōu)勢，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的壓電設(shè)備封裝的分解立體示意圖；

圖2是沿著圖1中的線A-A’的截面示意圖；

圖3A是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的壓電設(shè)備和溫度測量設(shè)備隨著工作時間的溫度的圖表；

圖3B是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的隨著操作時間的壓電設(shè)備和溫度測量設(shè)備之間的溫度差的圖表；

圖4是根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的壓電設(shè)備封裝的電路圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的壓電設(shè)備封裝的俯視圖；以及

圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的壓電設(shè)備封裝的仰視圖。

具體實施方式

在下文中，本發(fā)明的實施方式將參照附圖進行具體描述。但是，本發(fā)明可以以多種不同的形式體現(xiàn)，并不應被理解為限制于于此所述的實施方式。相反地，這些實施方式被提供以使該公開是徹底的和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達本發(fā)明的范圍。在附圖中，為了清楚，元件的形狀和尺寸可能被放大，并且相同的附圖標記將在整個附圖中被用于指定相同或類似的元件。