[發(fā)明專(zhuān)利]一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED一體化封裝COB光源

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410241540.9
• 申請(qǐng)日: 2014-06-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104039042A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘國(guó)華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佛山市金幫光電科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05B37/02
• 分類(lèi)號(hào): H05B37/02
• 代理公司: 深圳國(guó)鑫聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44324
• 代理人: 王志強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED一體化封裝COB光源。

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背景技術(shù)

LED以節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)、高亮度、可控性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)贏得了市場(chǎng)和消費(fèi)者的認(rèn)同，是替代傳統(tǒng)光源的最佳選擇。隨著LED照明技術(shù)的迅速發(fā)展，LED在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，為了使LED能適用于不同應(yīng)用領(lǐng)域，LED的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與改進(jìn)，其中，COB封裝形式為比較主流的一種。在現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈具采用的供電方式為：外部交流電源先接入電源驅(qū)動(dòng)器，通過(guò)電源驅(qū)動(dòng)器將高壓的交流電變壓后產(chǎn)生低壓直流電，該低壓直流電接入LED燈具并對(duì)LED燈具進(jìn)行供電，這種設(shè)計(jì)會(huì)使得LED燈具的體積變大，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，構(gòu)成電路的元器件增多，特別是電源驅(qū)動(dòng)器中的電解電容壽命有限，大大影響了LED燈具的使用壽命，同時(shí)，這種結(jié)構(gòu)的LED燈具生產(chǎn)成本較高，對(duì)推廣市場(chǎng)產(chǎn)生不利因素。

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發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種安全可靠、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧、高光效、低熱阻、無(wú)光衰且恒流驅(qū)動(dòng)的含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED一體化封裝COB光源。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案為：一種含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED一體化封裝COB光源，所述COB光源包括有基板、控制IC和多個(gè)同向串聯(lián)的LED芯片，其中，所述基板上設(shè)置有整流橋堆，控制IC和LED芯片分別固定封裝在基板上，且所述整流橋堆的兩個(gè)交流輸入端分別連接到外部交流電源的L線(xiàn)端和N線(xiàn)端；LED芯片和控制IC串聯(lián)連接，其串聯(lián)后的兩端再分別電性相接在整流橋堆的直流正輸出端與直流負(fù)輸出端間，所述的整流橋堆的直流負(fù)輸出端與GND相接。

其中，所述的整流橋堆與外部交流電源間并聯(lián)連接有TVS管。

其中，所述的基板由線(xiàn)路板和散熱片組成，其中線(xiàn)路板設(shè)在散熱片上方。

其中，所述的線(xiàn)路板與散熱片間涂有一層均勻的導(dǎo)熱硅脂。

本發(fā)明在采用了上述方案后，其最大優(yōu)點(diǎn)在于該COB模組光源無(wú)需外加電源驅(qū)動(dòng)器，可直接使用交流電接入COB模組光源，通過(guò)內(nèi)部電路使其能恒流驅(qū)動(dòng)、減少電磁干擾；同時(shí)，這種去電源驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)的COB光源體積小巧，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元器件數(shù)量少，使用安裝方便，實(shí)現(xiàn)使用壽命長(zhǎng)、高光效、低熱阻、耐壓高、無(wú)光衰的效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的應(yīng)用電路原理圖。

圖2為本發(fā)明的控制IC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明：

參見(jiàn)附圖1至附圖3所示，本實(shí)施例所述的含電源驅(qū)動(dòng)IC的LED一體化封裝COB光源，它包括有基板1、控制IC2和LED芯片3，其中，所述的基板1由線(xiàn)路板101和散熱片102組成，其中線(xiàn)路板101設(shè)在散熱片102上方，且在線(xiàn)路板101與散熱片102間涂有一層均勻的導(dǎo)熱硅脂5，所述的基板1上設(shè)置有整流橋堆4；控制IC2焊接在線(xiàn)路板101上（使用的烙鐵功率?50-80W，溫度低于380℃，焊接時(shí)間不超過(guò)5秒）；基板1上還設(shè)有電性相接的LED芯片3，且在LED芯片3上層設(shè)有封裝膠層。所述的整流橋堆4的兩個(gè)交流輸入端分別與外部交流電源的L線(xiàn)端和N線(xiàn)端電性相接；控制IC2和LED芯片3串聯(lián)相接，且其串聯(lián)后電性相接在整流橋堆4的直流正輸出端與直流負(fù)輸出端之間，即多個(gè)LED芯片進(jìn)行串聯(lián)連接，其中同向串聯(lián)后的LED芯片組的陽(yáng)極端與整流橋堆4的直流正輸出端相接，同向串聯(lián)后的LED芯片組的陰極端與控制IC2串聯(lián)連接，并通過(guò)控制IC2連接到整流橋堆4的直流負(fù)輸出端，本實(shí)施例中采用的控制IC2為DC高壓產(chǎn)品，使用LDO的方式進(jìn)行降壓和控制恒流，有效地使該COB光源保持恒流狀態(tài)；所述的整流橋堆4的直接負(fù)輸出端與控制IC2連接后再與GND電性相接，在該整流橋堆4與外部交流電源間還并聯(lián)連接有TVS管6，該TVS管6可快速有效地吸收浪涌功率，防止LED芯片3和控制IC2因瞬間的脈沖而導(dǎo)致元器件的損壞。該LED一體化封裝COB光源電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，所需元器件極少，能直接將交流電接入，無(wú)需外加電源驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行變壓穩(wěn)壓，使用安裝更加方便，大大光源的使用壽命，同時(shí)，由于多個(gè)LED芯片3同向串聯(lián)導(dǎo)通，提高了LED芯片3利用率，使該COB光源有高光效、低熱阻、耐壓高、無(wú)光衰的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)，還COB光源可與多種標(biāo)準(zhǔn)電壓，如220V、110V、200V及380V交流電相接。

以上所述之實(shí)施例子只為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍，故凡依本發(fā)明之原理、方法所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。?