[發明專利]一體式智能電磁加熱鍋具組件有效
| 申請號: | 201410240765.2 | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN103987145A | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 高新忠;甘嵩;馮祥遠;羅樹輝 | 申請(專利權)人: | 杭州信多達電器有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/12 | 分類號: | H05B6/12;A47J27/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311228 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 智能 電磁 加熱 組件 | ||
1.一體式智能電磁加熱鍋具組件,其特征在于,具有:
鍋具(1),其具有曲面狀鍋底部分、周向分布的側壁以及上邊緣部分(K),所述鍋底部分、周向分布的側壁共同圍護而成一個工作腔體結構(Q);
至少結合于鍋底部分而與鍋具呈一體式結構的電磁感應加熱線盤(2),其具有與鍋底部分匹配的外形;
與電磁感應加熱線盤可拆卸地連接的電源適配器(3),其包括:
內設容置腔體的殼體部分(30),其具有輸入電源線(31)的接入端、輸出電源線(32)的接出端;
安裝于容置腔體的智能控制主板(33),其包括:
主控MCU(33a);
通過輸入電源線而接入220VAC的EMC保護電路(33b),其接有濾波電路(33c)、電壓檢測電路(33d);
接于濾波電路的LC振蕩電路(33e),其通過同步電路(33f)而接于主控MCU,所述主控MCU通過IGBT驅動電路(33g)接于LC振蕩電路;
接于濾波電路的電流電測電路(33h),其接于主控MCU;
接于電流檢測電路的浪涌檢測電路(33i),其接于主控MCU、電壓檢測電路;
接于主控MCU的溫度檢測單元(7),其安裝于殼體部分內部;
設于殼體部分內部且對智能控制主板進行散熱的風扇(6),其電連接于智能控制主板;
其中,該鍋具還具有與智能控制主板電連接的操作顯示面板(4),其安裝于電源適配器(3)或者鍋具的手持部分(5)。
2.根據權利要求1所述的一體式智能電磁加熱鍋具組件,其特征在于,所述電源適配器與電磁感應加熱線盤(2)通過插頭以插接方式連接。
3.根據權利要求1所述的一體式智能電磁加熱鍋具組件,其特征在于,所述電磁感應加熱線盤(2)為整體式曲面結構或者分體式曲面結構。
4.根據權利要求1所述的一體式智能電磁加熱鍋具組件,其特征在于,所述溫度檢測單元為溫度傳感器。
5.根據權利要求1所述的一體式智能電磁加熱鍋具組件,其特征在于,所述殼體部分設置有位于輸入電源線接入端、輸出電源線接出端的自動收線裝置。
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