[發明專利]觸控模塊及其制造方法有效
| 申請號: | 201410240249.X | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN105183202B | 公開(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發明(設計)人: | 劉振宇;李祿興;張振杰;顧懷三 | 申請(專利權)人: | 宸鴻光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市內湖*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種觸控模塊,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一表面及一第二表面,其中該第一表面與該第二表面彼此相對;
至少二第一觸控電極,嵌入于該基板中;
至少二第二觸控電極,嵌入于該基板中;
至少一導電殘料,形成于該基板的該第二表面上;
至少一電極通道,嵌入于該基板中,用以令所述第二觸控電極彼此電性連接;以及
至少一架橋,設置于該基板的該第一表面上,用以令所述第一觸控電極彼此電性連接;
其中所述第一觸控電極電性絕緣于所述第二觸控電極。
2.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極相對于該基板的該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對于該基板的該第一表面的高度彼此不同。
3.根據權利要求2所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極相對于該基板的該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對于該基板的該第一表面的高度的高度差大于50納米。
4.根據權利要求2所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極暴露于該基板的該第一表面上。
5.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極相對于該基板的一第一表面的高度與所述第二觸控電極相對于該基板的該第一表面的高度彼此相同。
6.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,該導電殘料在該基板的該第一表面上的正投影是位于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及所述電極通道在該基板的該第一表面上的正投影之間。
7.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極、所述第二觸控電極、該電極通道以及該導電殘料在該基板的該第一表面上的正投影之間不重疊。
8.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,該導電殘料相對于該第一表面的高度與所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道相對于該第一表面的高度不同,以令該導電殘料絕緣于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道。
9.根據權利要求8所述的觸控模塊,其特征在于,該導電殘料相對于該第一表面的高度與所述第一觸控電極相對于該第一表面的高度的高度差大于50納米,且該導電殘料相對于該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對于該第一表面的高度的高度差大于50納米。
10.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,該電極通道相對于該基板的該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對于該基板的該第一表面的高度相同。
11.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,該基板包括:
至少二第一接觸孔,設置于所述第一觸控電極與該基板的該第一表面之間,其中該架橋透過所述第一接觸孔電性接觸所述第一觸控電極。
12.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極或所述第二觸控電極相對于該基板的該第二表面的嵌入深度介于10納米至500納米之間。
13.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,所述第一觸控電極是沿一第一方向設置,所述第二觸控電極是沿一第二方向設置,且該第一方向不同于該第二方向。
14.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,所述第二觸控電極皆為菱形。
15.根據權利要求1所述的觸控模塊,其特征在于,還包括:
至少一導線,設置于該基板的該第一表面上,并電性接觸所述第一觸控電極中至少一者。
16.根據權利要求15所述的觸控模塊,其特征在于,該基板包括:
至少一第二接觸孔,設置于所述第一觸控電極中的該至少一者與該基板的該第一表面之間,其中該導線透過該第二接觸孔電性接觸所述第一觸控電極中的該至少一者。
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