[發明專利]模塊拼裝式獨立機柜通道密閉裝置有效
| 申請號: | 201410239662.4 | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN105451502B | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | 陳炎昌 | 申請(專利權)人: | 阿里巴巴集團控股有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司: | 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 陳貞健 |
| 地址: | 英屬開曼群島大開*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 拼裝 獨立 機柜 通道 密閉 裝置 | ||
本申請涉及一種模塊拼裝式獨立機柜通道密閉裝置,包括機架,所述機架包括兩排機柜機架,所述兩排機柜機架相互平行背對設置,所述兩排相互平行背對設置的機柜機架之間形成貫通通道;密閉通道兩側連接板,所述密閉通道兩側連接板設置于所述貫通通道的兩側并連接所述兩排機柜機架;以及通道頂板,所述通道頂板設置于所述貫通通道的上方并連接所述兩排機柜機架的頂邊。
技術領域
本申請屬于機架裝配的結構裝置,具體涉及一種能夠提高制冷/制熱效果的機架結構裝置及其裝配方法。
背景技術
目前,通訊和信息技術設備通常安裝于機架和容納在機殼內部,而在小型布線艙和大規模的數據中心,設備機架和機殼通常用于容納和排列通訊和信息技術設備,比如服務器、互聯網設備和存儲裝置等,設備機架可以是開放式的結構和封閉在機架的機殼內部。
現有技術中,設備室和數據中心經常重新構建以滿足新的和/或不同設備的需要,這就要求個別機架和機殼需要重新定位和/或重新放置,并且由于缺少合適的再循環過程,使機架排出的氣體回流到室內空調的返回邊,以至于使室內的溫度升高/下降,這會導致機柜吸入不需要的熱氣/冷氣,從而降低機柜的工作效率。
為解決上述問題,已有業內人士發明一種數據中心冷氣系統和冷氣方法(專利號CN 1777855B),為現有技術如圖1所示,為現有技術中的通道密閉裝置的實施步驟示意圖。該發明通過場地準備、部署機柜/機架、部署機柜通道密閉裝置的邊框、部署另一邊機柜/機架、部署通道頂板框架、部署上走線線槽、水平調平、安裝通道密閉裝置的兩側門、安裝頂板等一系列工序才能完成整體安裝。
雖然該發明減少了排出的氣體與數據中心外部的空氣混合;高功率機柜附近的熱點可以通過所述數據中心冷卻系統的高容納機架來減少;局部冷卻的運用可以使數據中心的空調單元包括模塊化數據中心更加有效的操作,以及在較高溫度下產生冷氣因而不需要加濕系統,但從組裝流程來看,該發明的結構間必須和機柜在一起安裝,需要首先安裝機柜/機架,然后再安裝整個通道密閉裝置的結構間,如果碰到空的機柜機架或者機柜不能成對排列,那么通道密閉裝置難以搭建。
公開于該發明背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本申請的一般背景技術的理解,而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。
發明內容
本申請的目的是提供一種模塊拼裝式獨立機柜通道密閉裝置及其密閉方法,以解決現有技術中存在的問題。
為達上述目的,本申請的技術解決方案是提供一種模塊拼裝式獨立機柜通道密閉裝置,所述模塊拼裝式獨立機柜通道密閉裝置包括機架,所述機架包括兩排機柜機架,所述兩排機柜機架相互平行背對設置,所述兩排相互平行背對設置的機柜機架之間形成貫通通道;密閉通道兩側連接板,所述密閉通道兩側連接板設置于所述貫通通道的兩側并連接所述兩排機柜機架;通道頂板,所述通道頂板設置于所述貫通通道的上方并連接所述兩排機柜機架的頂邊。
優選地,所述每排機柜機架包括至少一個機柜結構模塊單元,每個機柜結構模塊單元包括機柜機架,所述機柜機架包括一個機柜背部框架和兩個機柜側面框架,所述一個機柜背部框架和兩個機柜側面框架通過連接形成所述機柜機架,所述每個機柜機架能放置一個以上機柜。
優選地,所述機柜結構模塊單元包括制冷設備框架,所述制冷設備框架的數量與所述機柜機架的數量相同。
優選地,所述制冷設備框架由兩個設備側邊框架、一個設備底部框架及一個設備背部框架相互連接形成,所述制冷設備框架的底部留有間隙,所述每個制冷設備框架的長度及寬度與所述每個機柜機架的長度及寬度完全相同,所述每個制冷設備框架垂直設置于所述每個機柜機架的上方,所述設備背部框架設有能夠調節的第二擋板。
優選地,所述制冷設備為制冷空調。
優選地,所述設備背部框架的背面上下兩邊設有導軌,所述能夠調節的第二擋板通過導軌設置于所述設備背部框架上。
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