[發(fā)明專利]一種生長在金屬鋁襯底上的AlN薄膜及其制備方法和應用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410239341.4 | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN103996610B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李國強 | 申請(專利權)人: | 廣州市眾拓光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L33/00;H01L33/02;H01L31/18;H01L31/0248 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙)44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生長 金屬 襯底 aln 薄膜 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種生長在金屬鋁襯底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括金屬Al襯底、生長在金屬Al襯底上的AlN氮化層以及生長在AlN氮化層上的AlN薄膜;所述金屬Al襯底以(111)面偏(100)方向0.5~1°為外延面,晶體外延取向關系為AlN(0001)//Al(111)。?
2.根據權利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于:所述AlN氮化層的厚度為5~10nm。?
3.根據權利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于:所述AlN薄膜的厚度為100~300nm。?
4.一種如權利要求1-3任一項所述的生長在金屬Al襯底上的AlN薄膜的制備方法,其特征在于,其包括以下步驟:?
(1)襯底以及其晶向的選取:采用金屬Al襯底,以(111)面偏(100)方向0.5~1°為外延面;?
(2)襯底處理:將金屬Al襯底表面拋光、清洗以及退火處理;?
(3)AlN氮化層的外延生長:襯底溫度調為500~600℃,在反應室的壓力為6.0~7.2×10-5Pa的氮的等離子體氣氛內,用氮的等離子體氮化處理金屬Al襯底,在金屬Al襯底表面生成一層AlN氮化層;?
(4)AlN薄膜的外延生長:采用脈沖激光沉積生長工藝,在步驟(3)得到的AlN氮化層上生長AlN薄膜。?
5.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,拋光具體工藝為:將Al襯底表面用金剛石泥漿進行拋光,配合顯微鏡觀察襯底表當沒有劃痕后,再采用化學機械拋光的方法對襯底進行拋光處理。?
6.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,清洗工藝為將襯底放入去離子水中室溫下超聲清洗5分鐘,去除Al襯底表面粘污顆粒,再?依次經過鹽酸、丙酮、乙醇洗滌,去除表面有機物;清洗后的襯底用純度為99.9999%的干燥氮氣吹干。?
7.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,退火的具體過程為:將襯底Al放在壓強為2×10-10Torr的UHV-PLD的生長室內,在450-550℃下高溫烘烤1h以除去襯底表面的污染物,然后空冷至室溫。?
8.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)中脈沖激光沉積生長工藝的具體步驟是:將襯底保持在400~500℃,在反應室的壓力為4.0~5.0×10-5Pa、生長速度為0.6~0.8ML/s條件下。?
9.如權利要求1-3任一項所述的生長在金屬鋁襯底上的AlN薄膜在制備LED器件以及光電探測器中的應用。?
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





