[發(fā)明專利]用于電子設(shè)備的殼體組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410239274.6
• 申請(qǐng)日: 2014-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN105208805B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁衛(wèi)祥;周健;楊洪文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;H05K5/04;H05K9/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 孫紀(jì)泉

1.一種用于電子設(shè)備的殼體組件，包括：

一個(gè)主殼體，由單片金屬片形成，并包括由依次一體連接的一個(gè)左壁、一個(gè)第一上壁、一個(gè)右壁和一個(gè)第一下壁所包圍的第一容納空間；以及

一個(gè)輔助殼體，包括一個(gè)第二上壁、一個(gè)第二下壁和一個(gè)立壁，

其中，所述輔助殼體可拆卸地固定到所述主殼體的所述右壁外側(cè)，以使所述主殼體的所述右壁同所述輔助殼體的第二上壁、第二下壁和立壁包圍成一個(gè)第二容納空間。

2.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，進(jìn)一步包括，

至少一個(gè)與所述輔助殼體相同的其它輔助殼體，每一其它輔助殼體依次可拆卸地固定在與其相鄰的上一級(jí)輔助殼體的立壁外側(cè)，以形成至少一個(gè)由上一級(jí)輔助殼體的立壁、本級(jí)輔助殼體的第二上壁、第二下壁和立壁包圍的其它第二容納空間。

3.如權(quán)利要求1或2所述的殼體組件，其中，所述主殼體還包括：

第一隔離裝置，被所述左壁和右壁支撐在所述第一上壁和第一下壁之間的大致中間位置，以將所述主殼體的內(nèi)部分隔成上下兩個(gè)容納空間，所述第一隔離裝置具有大致的U形，并包括：

第一上隔離壁和第一下隔離壁；以及

連接在第一上隔離壁和第一下隔離壁之間的第一連接壁，其中所述第一連接壁從所述左壁和右壁中的一個(gè)向內(nèi)垂直彎曲形。

4.如權(quán)利要求3所述的殼體組件，其中，所述第一上隔離壁和第一下隔離壁的兩側(cè)分別設(shè)有多個(gè)向外水平延伸的第一支撐件，

在所述左壁和右壁上分別設(shè)有多個(gè)左支撐孔和多個(gè)右支撐孔，每個(gè)第一支撐件插入到相應(yīng)的支撐孔中。

5.如權(quán)利要求4所述的殼體組件，其中，所述第一上隔離壁和第一下隔離壁的左側(cè)分別設(shè)有向所述第一上隔離壁和第一下隔離壁中的另一個(gè)垂直延伸的第二支撐件，以將所述第一上隔離壁和第一下隔離壁支撐成大致水平狀態(tài)。

6.如權(quán)利要求5所述的殼體組件，其中，所述第二支撐件的自由端進(jìn)一步垂直延伸到所述第一上隔離壁和第一下隔離壁中的另一個(gè)的外側(cè)，并且所述第二支撐件的兩側(cè)向內(nèi)垂直延伸并支撐在所述第一上隔離壁和第一下隔離壁之間。

7.如權(quán)利要求1或2所述的殼體組件，其中，所述左壁和右壁的下端分別設(shè)有向下延伸的多個(gè)第一插腳。

8.如權(quán)利要求1或2所述的殼體組件，其中，所述第一下壁的自由側(cè)設(shè)有包覆在所述左壁的外側(cè)的折邊。

9.如權(quán)利要求8所述的殼體組件，其中，所述折邊上設(shè)有多個(gè)第一結(jié)合槽或者第一結(jié)合突起，所述左壁上設(shè)有與所述第一結(jié)合槽或者第一結(jié)合突起配合的多個(gè)第一結(jié)合突起或者第一結(jié)合槽。

10.如權(quán)利要求3所述的殼體組件，其中，每個(gè)所述輔助殼體還包括：

第二隔離裝置，被所述立壁、以及所述右壁或者上一級(jí)輔助殼體的立壁支撐在所述第二上壁和第二下壁之間的大致中間位置，以將所述輔助殼體的內(nèi)部分隔成上下兩個(gè)容納空間，所述第二隔離裝置具有大致的U形，并包括：

第二上隔離壁和第一下隔離壁；以及

連接在第二上隔離壁和第二下隔離壁之間的第二連接壁，其中所述第二連接壁從所述立壁向內(nèi)垂直彎曲形成。

11.如權(quán)利要求10所述的殼體組件，其中，在所述第一上壁和第二上壁的右側(cè)邊緣上設(shè)有多個(gè)第一結(jié)合件，

在所述第二上壁的左側(cè)設(shè)有多個(gè)第一配合結(jié)合件，所述第一配合結(jié)合件與所述第一結(jié)合件結(jié)合，以將所述輔助殼體與所述主殼體或者下一級(jí)的輔助殼體結(jié)合在一起。

12.如權(quán)利要求11所述的殼體組件，其中，所述第一結(jié)合件與所述第一配合結(jié)合件以卡扣方式結(jié)合。