[發明專利]具有柔軟且可修整的拋光層的多層化學機械拋光墊層疊體

有效

• 申請號: 201410238701.9
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104209874B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: J·穆奈恩;B·錢;J·G·諾蘭;M·K·詹森;J·J·亨道恩;M·W·迪格魯特;D·B·詹姆斯;葉逢薊
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司;陶氏環球技術有限公司
• 主分類號: B24D5/06
• 分類號: B24D5/06;B24D3/00;B24B29/00;C09K3/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 陳哲鋒

1.一種多層化學機械拋光墊層疊體，其包括:

拋光層，所述拋光層具有拋光表面、底表面和平均厚度T_P-avg，該厚度是在垂直于所述拋光表面的方向上從所述拋光表面測量到所述底表面得到的；其中所述拋光層包含以下組分的反應產物：

多官能異氰酸酯，其中所述多官能異氰酸酯是具有2-12重量％未反應的NCO基團的異氰酸酯封端的氨基甲酸酯預聚物；和

固化劑包裝，其包含：

至少5重量％的胺引發的多元醇固化劑，其中所述胺引發的多元醇固化劑每個分子至少包含一個氮原子；其中所述胺引發固化劑每個分子平均具有至少三個羥基；

25-95重量％的高分子量多元醇固化劑，其中所述高分子量多元醇固化劑的數均分子量MN為2,500-100,000；以及其中所述高分子量多元醇固化劑每個分子平均具有5-7個羥基；以及

0-70重量％的雙官能固化劑；

其中，所述拋光層的密度大于0.6克/厘米³，肖氏D硬度為5-40，斷裂伸長率為100-450％，切割速率為25-150微米/小時；以及其中所述拋光層具有適合用來對基材進行拋光的拋光表面；

具有上表面和下表面的剛性層；

介于所述拋光層和所述剛性層的上表面之間的熱熔粘合劑；其中，所述熱熔粘合劑將所述拋光層與所述剛性層粘結；以及

具有層疊體側和平臺側的壓敏平臺粘合劑層；其中所述壓敏平臺粘合劑層的層疊體側與所述剛性層的下表面相鄰。

2.如權利要求1所述的多層化學機械拋光墊層疊體，其特征在于，所述剛性層的上表面是無凹槽的；以及所述剛性層的下表面是無凹槽的。

3.如權利要求1所述的多層化學機械拋光墊層疊體，其特征在于，所述剛性層的上表面和下表面的粗糙度Ra各為1-500納米。

4.如權利要求1所述的多層化學機械拋光墊層疊體，其特征在于，所述剛性層的楊氏模量為2,500-7,500MPa。

5.如權利要求1所述的多層化學機械拋光墊層疊體，其特征在于，所述剛性層由雙軸取向的聚對苯二甲酸乙二酯制成；所述剛性層的平均厚度為6-10密耳；所述剛性層的楊氏模量為3,000-7,000Mpa。

6.如權利要求1所述的多層化學機械拋光墊層疊體，其特征在于，所述高分子量多元醇固化劑的數均分子量M_N為7,500-25,000。

7.如權利要求6所述的多層化學機械拋光墊層疊體，其還包括：

具有層疊體表面和平臺表面的子墊；以及

介于所述剛性層的下表面和所述子墊的層疊體表面之間的層疊體粘合劑；以及

其中所述層疊體粘合劑將所述剛性層與所述子墊相粘結，以及其中所述壓敏平臺粘合劑層的層疊體側設置在所述子墊的平臺表面上。