[發明專利]含有銀杏葉的香菇栽培基質在審
| 申請號: | 201410238306.0 | 申請日: | 2014-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN103980059A | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 艾玉春;陳余紅;劉志凌;顧巍巍 | 申請(專利權)人: | 江蘇省農業科學院 |
| 主分類號: | C05G3/00 | 分類號: | C05G3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210014*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 銀杏葉 香菇 栽培 基質 | ||
技術領域
本發明涉及食用菌栽培技術領域,特別是一種香菇栽培基質。
背景技術
香菇因其豐富的營養價值和藥用價值而深受消費者喜愛,現已成為世界上第二大人工栽培的食用菌。香菇代料栽培的傳統基質是闊葉樹木屑,由于產業的快速發展和闊葉林資源日趨枯竭,需要積極探索減少或替代木屑的途徑。另一方面,隨著人們生活水平的提高,人們希望香菇營養價值和藥用價值也能得到提高。
銀杏是世界上最古老的珍稀樹種之一,又是多目標名貴經濟樹種。我國銀杏樹擁有量占世界總量的70%以上。居世界第一位。銀杏屬落葉樹,我國每年自然產銀杏葉約200萬噸,除3萬噸定向栽培的銀杏葉用于藥物提取外,大部分隨自然落葉流失,無法使這一寶貴資源得到充分、合理的應用。
發明內容
本發明主要針對現有技術的不足,提供一種能顯著減少木屑的使用,使銀杏葉得到充分、合理的利用,同時又能顯著提高香菇營養價值和藥用價值的含有銀杏葉的香菇栽培基質。
本發明通過下述技術方案實現技術目標。
含有銀杏葉的香菇栽培基質,由固態物料和水組成;其特征在于:所述固態物料的組分和含量(重量百分比)為:
銀杏葉18%~20%;
雜木屑55%~57%;
食用菌栽培輔料6%;
麥麩18%;
蔗糖1%;
上述食用菌栽培輔料包括沸石粉、珍珠巖膨脹粉,其組分重量比例為沸石粉60%~80%、珍珠巖膨脹粉20%~40%;上述固態物料總量與水的用量比(重量)為1∶1.2。
進一步的方案在于:所述食用菌栽培輔料還含有硫酸鋅,其重量占食用菌栽培輔料,總重量的10%。
進一步的方案在于:所述食用菌栽培輔料還含有鈣美磷肥、復合肥,其重量各占食用菌栽培輔料總重量的10%。
本發明與現有技術相比,具有以下積極效果:
1、用銀杏葉替代部分木屑,既可減少我國用于香菇栽培的林木消耗量,又可解決我國大部分銀杏葉隨自然飄落流失無法充分利用的問題,節約成本20%~28%。
2、銀杏葉含有200多種藥用成分,其中黃酮類活性物質46種,微量元素25種,氨基酸8種,銀杏葉中的多種微量元素(鈣、磷、硼、硒、鋅等)、氨基酸(谷氨酸、天門冬氨酸等)、黃酮類活性物質(黃酮甙萜內酯等)轉移到香菇中,顯著提高香菇營養價值和藥用價值。
3、食用菌栽培輔料包括沸石粉、珍珠巖膨脹粉,沸石粉、珍珠巖膨脹粉都具有較強的吸附性和交換性,在菌棒中均作為養分載體和香菇生長載體,其中沸石粉含有2%以上可交換的鈣基可作為香菇生長的鈣源,通過離子交換可調節菌棒料的PH值,同時放出多種微量元素(Ca、Fe、Zn、Mn、B、Co、Mo等),以供香菇生長發育。此外,沸石粉、珍珠巖膨脹粉還都具有很強的通透和保水性能,從而使得菌棒保持高保水性能和通透性能,有利香菇生長發育。
4、沸石粉、珍珠巖膨脹粉可促進銀杏葉中的多種微量元素(鈣、磷、硼、硒、鋅等)、氨基酸(谷氨酸、天門冬氨酸等)、黃酮類活性物質(黃酮甙萜內酯等)轉移到香菇中,進一步提高香菇營養價值和藥用價值。
5、沸石粉還是一種緩釋劑,使麥麩中的氮肥均衡、緩慢地釋放出來,使菌棒在整個種植期內都能得到均衡、充足的供氮,減少了前期畸形菇、后期菇丁的發生率,生物效率由原來的82%~95%,提高到102%以上,增產效果明顯。
6、食用菌栽培輔料還含有硫酸鋅,一定濃度的鋅離子能促進香菇菌絲生長,提高香菇產量,并對霉菌污染有一定的抑制作用。
7、硫酸鋅可促進銀杏葉中的多種微量元素(鈣、磷、硼、硒、鋅等)、氨基酸(谷氨酸、天門冬氨酸等)、黃酮類活性物質(黃酮甙萜內酯等)轉移到香菇中,進一步提高香菇營養價值和藥用價值。
8、食用菌栽培輔料還含有鈣美磷肥、復合肥,鈣美磷肥主要作用是作為香菇的鎘改良劑,復合肥作為香菇的汞改良劑,顯著降低香菇中的重金屬含量,對香菇安全生產有重要意義。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明做進一步的闡述。
設置18種實施例的含有銀杏葉的香菇栽培基質:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇省農業科學院,未經江蘇省農業科學院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410238306.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





