[發明專利]確定芯片的最低工作電壓的方法、裝置和芯片

有效

• 申請號: 201410238291.8
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104020335B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 王新入;謝謙;金鑫
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00;G01R31/26
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司11329
• 代理人: 王君,肖鸝

1.一種確定芯片的最低工作電壓的方法，其特征在于，所述芯片中集成了電壓降監測器，所述電壓降監測器用于監測所述芯片內部的電壓降，所述方法包括：

確定所述芯片在第一測試向量下測得的測試最低工作電壓；

確定所述芯片內部的電壓降；

根據所述測試最低工作電壓和所述芯片內部的電壓降，確定所述芯片的實際最低工作電壓。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定所述芯片內部的電壓降，包括：

確定所述芯片在所述測試最低工作電壓下在第一場景中運行時所述芯片內部的第一電壓降，所述第一場景為運行所述第一測試向量的場景；

基于所述測試最低工作電壓，確定所述芯片在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，所述第一場景與所述第二場景不同；

其中，所述根據所述測試最低工作電壓和所述芯片內部的電壓降，確定所述芯片的實際最低工作電壓，包括：

根據所述測試最低工作電壓、所述第一電壓降和所述第二電壓降，確定所述芯片的實際最低工作電壓。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述測試最低工作電壓，確定所述芯片在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，包括：

確定所述芯片在第一工作電壓下在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，所述第二場景為根據第二測試向量模擬的工作場景，所述第一工作電壓為所述測試最低工作電壓與第一安全電壓裕量之和。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述測試最低工作電壓，確定所述芯片在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，包括：

確定所述芯片在第二工作電壓下在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，所述第二場景為實際的工作場景，所述第二工作電壓為所述測試最低工作電壓與第二安全電壓裕量之和。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的方法，其特征在于，所述根據所述測試最低工作電壓、所述第一電壓降和所述第二電壓降確定所述芯片的實際最低工作電壓，包括：

根據以下公式確定所述芯片的最低工作電壓V_min，

V_min＝V_{min_test}+K*(V_{irdrop_run}–V_{irdrop_test})+V_{extern_gp}，

其中，V_{min_test}所述芯片的測試最低工作電壓，K為預設值，V_{irdrop_run}為所述第二電壓降，V_{irdrop_test}為所述第一電壓降，V_{extern_gp}為預設的保護電壓。

6.一種確定芯片的最低工作電壓的裝置，其特征在于，所述芯片中集成了電壓降監測器，所述電壓降監測器用于監測所述芯片內部的電壓降，所述裝置包括：

第一確定模塊，用于確定所述芯片在第一測試向量下測得的測試最低工作電壓；

所述第一確定模塊還用于根據所述電壓降監測器的監測結果確定所述芯片內部的電壓降；

第二確定模塊，用于根據所述測試最低工作電壓和所述芯片內部的電壓降，確定所述芯片的實際最低工作電壓。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第一確定模塊具體用于：確定所述芯片在所述測試最低工作電壓下在第一場景中運行時所述芯片內部的第一電壓降，所述第一場景為運行所述第一測試向量的場景；基于所述測試最低工作電壓，確定所述芯片在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，所述第一場景與所述第二場景不同；

所述第二確定模塊具體用于根據所述測試最低工作電壓、所述第一電壓降和所述第二電壓降，確定所述芯片的實際最低工作電壓。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一確定模塊具體用于，確定所述芯片在第一工作電壓下在第二場景中運行時所述芯片內部的第二電壓降，所述第二場景為根據第二測試向量模擬的工作場景，所述第一工作電壓為所述測試最低工作電壓與第一安全電壓裕量之和。

9.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一確定模塊具體用于，確定所述芯片在第二工作電壓下在第二場景中時所述芯片內部的第二電壓降，所述第二場景為實際的工作場景，所述第二工作電壓為所述測試最低工作電壓與第二安全電壓裕量之和。