[發明專利]一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法在審
| 申請號: | 201410237624.5 | 申請日: | 2014-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN104407749A | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發明(設計)人: | 張永愛;郭太良;周雄圖;葉蕓;林金堂;林志賢;林銻杭;林婷 | 申請(專利權)人: | 福州大學 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044;B22F3/105;B22F3/115 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡學俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制造 ogs 電容 觸摸屏 方法 | ||
1.?一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1:提供一玻璃基板;在所述玻璃基板的可視區域表面制作若干個圖形化透明導電層和在所述玻璃基板的不可視區域表面制作若干個透明導電電極;所述每個圖形化透明導電層的外邊緣與所述透明導電電極的內邊緣一一對應連接;?
步驟S2:提供圖形化遮光膜;在玻璃基板四周制作圖形化遮光膜;所述圖形化遮光膜設置于所述OGS觸摸屏四周的非可視區域上,且相對面的遮光膜寬度相等,并在所述遮光膜的內部或邊緣設置連接通道,所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分或全部電極連接,所述連接通道的寬度為10微米~2000微米;
步驟S3:第一連接電極制作;所述第一連接電極的下端與所述透明電極表面接觸,所述第一連接電極的上端高于所述遮光膜的上表面,且所述第一連接電極的寬度等于所述連接通道寬度;
步驟S4:第二連接電極制作;在靠近所述第一連接電極的所述遮光膜的表面制作第二連接電極,所述第二連接電極與所述第一連接電極接觸,且所述第二連接電極的上表面與第一連接電極的上表面同處一水平線;
步驟S5:FPC與第二連接電極壓合;?將帶有觸控IC芯片的FPC通過熱壓與所述第二連接電極引腳進行電學連接,形成最終的一體化OGS觸摸屏;其中,
所述圖形化透明導電層陣列和所述透明導電電極陣列是采用3D制造一層或若干層的導電材料所構成的;
所述圖形化遮光膜是采用3D制造一層或若干層的不透光的材料形成的;
所述第一連接電極和所述第二連接電極是采用3D制造一層或若干層的透明或不透明的導電材料所形成的;
所述的3D制造步驟如下:
S11:依次設計生成一體化OGS電容觸摸屏中的圖形化透明導電層、透明導電電極、圖形化遮光膜、第一連接電極和第二連接電極的三維數字模型;?
S12:利用軟件對所建立的圖形化透明導電層、透明導電電極、圖形化遮光膜、第一連接電極和第二連接電極三維模型依次進行分層,獲得Z軸方向的二維子層;
S13:將所述二維子層導入3D打印機程序中,根據所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀,設計出打印路徑;
S14:將所述玻璃基板層放在3D打印裝置臺面上,依次打印所述圖形化透明導電層、透明導電電極、遮光膜、第一連接電極和第二連接電極。
2.根據權利要求1所述的一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法,其特征在于:所述若干個圖形化透明導電層和所述若干個透明導電電極為透明金屬氧化物、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜中的一種或兩種及其以上復合而成的面狀結構導電層;或為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復合而成的網格結構導電層。
3.根據權利要求1所述的一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法,其特征在于:所述遮光膜為不透光的油墨或顏色涂層。
4.根據權利要求4所述一種3D制造一體化OGS電容式觸摸的方法,其特征在于:所述第一連接電極顏色與所述遮光膜的顏色要相同或相近。
5.根據權利要求1所述一種3D制造一體化OGS電容式觸摸的方法,其特征在于:所述第二連接電極為由金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬漿料、碳漿一種或兩種及其以上復合而成的條狀結構導電層。
6.根據權利要求1所述一種3D制造一體化OGS電容式觸摸的方法,其特征在于:所述3D制造包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
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