[發明專利]一種二極管浸錫裝置及使用方法有效
| 申請號： | 201410236190.7 | 申請日： | 2014-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN103993252A | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發明（設計）人： | 李響華;楊華;周斌 | 申請（專利權）人： | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C2/08 | 分類號： | C23C2/08;C23C2/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人： | 吳無懼 |
| 地址： | 550025 貴州省貴*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 二極管 裝置 使用方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種二極管浸錫裝置，其特征在于：包括帶有浸錫孔的浸錫板（1）和固定板（7），所述浸錫孔上部為與二極管頭部相配的六邊形孔（2），浸錫孔下部為與二極管引線相配的引線孔（3），所述浸錫板（1）上的兩側設有用于夾持住固定板（7）的夾持裝置。
2.根據權利要求1所述的一種二極管浸錫裝置，其特征在于：所述的夾持裝置包括固定在浸錫板（1）上的倒扣塊（4）和位于倒扣板（4）上的螺栓（5），螺栓（5）與倒扣塊（4）上的螺孔配合。
3.根據權利要求1所述的一種二極管浸錫裝置，其特征在于：所述的浸錫板（1）和固定板（7）材料為鋼。
4.根據權利要求1所述的一種二極管浸錫裝置，其特征在于：所述的浸錫板（1）和固定板（7）的表面鍍有鋅。
5.根據權利要求1所述的一種二極管浸錫裝置，其特征在于：所述的浸錫孔為2個以上。
6.根據權利要求1所述的一種二極管浸錫裝置，其特征在于：所述的浸錫板（1）的兩側設有把手（6）。
7.如權利要求1所述的一種二極管浸錫裝置的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟一，將待鍍錫二極管放入到浸錫孔上；
步驟二，將二極管用固定板固定在浸錫板上；
步驟三，雙手握住浸錫板上的把手，并將浸錫板放入到錫液中浸泡1～5分鐘；
步驟三，將浸錫板取出并倒置1～3分鐘即可。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝；其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理，例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去；覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝；其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理，例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去；覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物
