[發(fā)明專利]一種LED封裝基板和透鏡同時(shí)上料裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410235826.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104008988B | 公開(公告)日: | 2017-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉偉東;陳安;胡躍明;吳忻生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 封裝 透鏡 同時(shí) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明主要涉及半導(dǎo)體應(yīng)用與封裝領(lǐng)域,尤其涉及一種LED封裝基板和透鏡同時(shí)上料裝置。?
背景技術(shù)
大功率LED照明具有壽命長(zhǎng)、效率高、無污染等優(yōu)點(diǎn),隨著時(shí)間的推移,受到越來越多的重視。大功率LED的封裝,是LED制造過程中的重要一環(huán);對(duì)于硅膠透鏡式LED燈,其封裝基板和透鏡的鍵合,是LED制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在芯片封裝、熒光粉涂覆工藝之后,封裝基板和透鏡的鍵合和硅膠的注射等后續(xù)工藝,需要基板和透鏡之間嚴(yán)格的相對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行保證,其要求基板和透鏡的鍵合設(shè)備,在機(jī)構(gòu)上嚴(yán)格的定位精度和運(yùn)動(dòng)精度。?
圖3為20粒排式大功率LED封裝基板示意圖,對(duì)于每粒LED模組(31),包含半導(dǎo)體芯片、安裝透鏡的凹坑,以及往透鏡里邊注膠用的注膠孔位(311)和排氣孔位(312);圖4為20粒排式大功率LED封裝透鏡支架示意圖,對(duì)于每粒LED透鏡(41),包含半球形透鏡、注膠孔(411)和排氣孔(412)。在大功率LED封裝基板和透鏡鍵合時(shí),基板上注膠孔位(311)與注膠孔(411)之間、排氣孔位(311)與排氣孔(411)之間的相對(duì)位置精度很高。為了保證這個(gè)精度,傳統(tǒng)設(shè)備通常采用基板和透鏡分別上料的方式,然后在通過復(fù)雜的定位,實(shí)現(xiàn)它們的對(duì)準(zhǔn)。這個(gè)方案會(huì)帶來以下幾個(gè)方面的問題:?
1、大功率LED封裝基板和透鏡鍵合設(shè)備的上料機(jī)構(gòu)會(huì)變得很復(fù)雜;同時(shí),由于上料機(jī)構(gòu)尺寸傳遞環(huán)節(jié)多,基板和透鏡注膠孔、排氣孔位置對(duì)準(zhǔn)保證的可靠度要相應(yīng)降低。
2、為了避免與LED封裝基板、透鏡進(jìn)料機(jī)構(gòu)的干涉,鍵合設(shè)備的蓋透鏡機(jī)構(gòu)會(huì)變得復(fù)雜。相應(yīng)地成本也會(huì)上升。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝基板和透鏡同時(shí)上料裝置,以降低了設(shè)備開發(fā)成本,提高封裝基板和透鏡的鍵合效率和可靠性。?
本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:?
一種LED封裝基板和透鏡同時(shí)上料裝置,包括:同時(shí)上料料盒、用于輸送同時(shí)上料料盒的縱向和垂直方向料盒運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、推進(jìn)機(jī)構(gòu),?
所述同時(shí)上料料盒包括平行豎置的右支撐板和左支撐板,所述右支撐板和左支撐板的頂部和底部分別連接設(shè)置有料盒頂蓋及料盒底板,所述右支撐板和左支撐板相面對(duì)的豎壁上對(duì)稱設(shè)置有倉位組,所述倉位組由上而下包括水平擱置透鏡支架的槽形透鏡支架倉位以及水平擱置LED基板的槽形基板倉位;
所述縱向和垂直方向料盒運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括用于支托并帶動(dòng)同時(shí)上料料盒縱向移動(dòng)至預(yù)定位置的縱向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和設(shè)置于縱向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)下方、用于將同時(shí)上料料盒沿垂直方向上推至預(yù)定高度的垂直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述縱向和垂直方向料盒運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)主要實(shí)現(xiàn)同時(shí)上料料盒的縱向和豎直方向的運(yùn)動(dòng),在縱深方向上實(shí)現(xiàn)多個(gè)同時(shí)上料料盒的進(jìn)給和推料;在豎直方向上實(shí)現(xiàn)單個(gè)同時(shí)上料料盒的上下運(yùn)動(dòng),使得成組的LED基板和透鏡支架在同一高度方向上實(shí)現(xiàn)橫向進(jìn)給;
所述推進(jìn)機(jī)構(gòu)設(shè)置于縱向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè),用于將放置在同時(shí)上料料盒中的LED基板和透鏡支架同時(shí)水平推向鍵合工位。
進(jìn)一步地,所述縱向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括料盒托盤、設(shè)置于料盒托盤兩長(zhǎng)邊的縱向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌模組、活動(dòng)架設(shè)在料盒托盤上的料盒放置支架,所述料盒放置支架兩長(zhǎng)邊設(shè)置有與縱向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌模組滑動(dòng)配合的縱向運(yùn)動(dòng)齒輪齒條組件,所述縱向運(yùn)動(dòng)齒輪齒條組件與位于料盒托盤一側(cè)的齒輪驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接。?
進(jìn)一步地,所述料盒托盤的一長(zhǎng)邊設(shè)置有用于限定料盒放置支架位置的縱向運(yùn)動(dòng)限位開關(guān)。?
進(jìn)一步地,所述垂直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在豎直方向運(yùn)動(dòng)支撐架下端的料盒豎直方向運(yùn)動(dòng)電機(jī)、與料盒豎直方向運(yùn)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接的料盒豎直方向運(yùn)動(dòng)絲桿螺母副,?所述料盒豎直方向運(yùn)動(dòng)絲桿螺母副的螺母上設(shè)置有可上下同步移動(dòng)的料盒豎直方向運(yùn)動(dòng)推桿,所述料盒豎直方向運(yùn)動(dòng)推桿頂端設(shè)置有支托和定位同時(shí)上料料盒的料盒定位板。?
進(jìn)一步地,所述推進(jìn)機(jī)構(gòu)包括推進(jìn)機(jī)構(gòu)支撐架、通過橫向推進(jìn)電機(jī)支架固定在推進(jìn)機(jī)構(gòu)支撐架一端的橫向推進(jìn)電機(jī)、一端與橫向推進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接且另一端受推進(jìn)機(jī)構(gòu)支撐架轉(zhuǎn)動(dòng)配合的橫向推進(jìn)電機(jī)絲桿螺母副、一端與橫向推進(jìn)電機(jī)絲桿螺母副的螺母固定連接且另一端與推進(jìn)機(jī)構(gòu)支撐架上的推桿孔滑動(dòng)配合的橫向推桿,所述推進(jìn)機(jī)構(gòu)支撐架底部通過機(jī)構(gòu)支撐和連接板固定在傳送機(jī)構(gòu)基板上,所述推進(jìn)機(jī)構(gòu),主要實(shí)現(xiàn)同時(shí)上料料盒中LED基板和透鏡支架在橫向的進(jìn)給運(yùn)動(dòng);同時(shí)基于推桿的機(jī)械精度保證,實(shí)現(xiàn)LED基板和透鏡支架在橫向的相對(duì)位置關(guān)系。?
進(jìn)一步地,所述推進(jìn)機(jī)構(gòu)支撐架上還水平設(shè)置有與橫向推桿平行的橫向推進(jìn)電機(jī)導(dǎo)桿,所述橫向推進(jìn)電機(jī)導(dǎo)桿穿過橫向推進(jìn)電機(jī)絲桿螺母副的螺母上的導(dǎo)向孔且與該導(dǎo)向孔滑動(dòng)配合。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華南理工大學(xué),未經(jīng)華南理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410235826.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





