[發明專利]有機無機混合型晶體管

在審

• 申請號: 201410235775.7
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104638015A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 徐振航;吳幸怡;葉佳俊;辛哲宏
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: H01L29/786
• 分類號: H01L29/786;H01L29/51;H01L29/06
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種有機無機混合型晶體管，其特征在于，包含：

可撓性基板；

柵極，其配置在上述可撓性基板上；

有機柵極介電層，其覆蓋上述柵極以及上述可撓性基板的一部分；

氧化物半導體層，其配置在上述有機柵極介電層上方，其中在垂直上述可撓性基板的一方向上，該氧化物半導體層與上述柵極重疊；

第一保護層，其包含無機材料，該第一保護層夾置在上述氧化物半導體層與上述有機柵極介電層之間，且接觸上述氧化物半導體層及上述有機柵極介電層；以及

源極及漏極，其分別連接上述氧化物半導體層的不同兩側。

2.如權利要求1所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第一保護層為無機材料所制成，且包含至少一種材料是選自氧化鋁、氧化硅、氮化硅及上述的組合所組成的群組。

3.如權利要求2所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第一保護層的厚度為100埃至1000埃。

4.如權利要求1所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第一保護層包含溶膠凝膠玻璃材料。

5.如權利要求1所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第一保護層與所述氧化物半導體層具有相同的輪廓。

6.如權利要求1所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第一保護層完全覆蓋所述有機柵極介電層。

7.如權利要求1所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，還包含第二保護層，其接觸且位于所述源極、所述漏極以及所述氧化物半導體層上，其中第二保護層包含無機材料。

8.如權利要求7所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，還包含有機保護層，其覆蓋所述第二保護層。

9.如權利要求7所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第二保護層包含至少一種材料是選自氧化鋁、氧化硅、氮化硅及上述的組合所組成的群組。

10.如權利要求7所述的有機無機混合型晶體管，其特征在于，其中所述第一保護層及所述第二保護層包含氧化鋁，且所述第一保護層及所述第二保護層各自的厚度為100埃至1000埃。

11.一種有機無機混合型晶體管，其特征在于，包含：

可撓性基板；

源極及漏極，其配置在上述可撓性基板上；

第一保護層，其接觸且位于上述源極、上述漏極及上述可撓性基板上，其中該第一保護層具有第一開口及第二開口分別露出上述源極的一部分以及上述漏極的一部分；

氧化物半導體層，其配置在上述第一保護層上，且該氧化物半導體層的不同兩側分別連接上述源極的上述露出部分和上述漏極的上述露出部分；

柵極，其配置在上述氧化物半導體層上方；以及

有機柵極介電層，其配置在上述柵極與上述氧化物半導體層之間。

12.如權利要求11所述的有機無機混合型晶體管，還包含第二保護層，其位于所述有機柵極介電層與所述氧化物半導體層之間，且覆蓋所述氧化物半導體層。