[發明專利]一種發光顯示面板及其制作方法有效
| 申請號: | 201410235708.5 | 申請日: | 2014-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN104037196B | 公開(公告)日: | 2017-06-27 |
| 發明(設計)人: | 羅程遠;王俊然 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及電子元器件領域技術,特別涉及一種發光顯示面板及其制作方法。
背景技術
OLED器件是指有機半導體材料和發光材料在電場驅動下,通過載流子注入和復合導致發光的器件。OLED器件具有較多的優點,在顯示領域有著光明的前景。OLED器件對水汽和氧氣非常敏感,滲透進入OLED器件內部的水汽和氧氣是影響OLED器件壽命的主要因素;因此,OLED器件多采用封裝結構進行封裝,以對氧氣和水汽的起到阻隔作用。
在現有技術中,常見的一種封裝結構是利用樹脂膠對OLED器件進行封裝。但是單純的利用樹脂膠封裝,水氣和氧氣會通過封裝膠材緩慢的滲入。另外,為了增強器件的阻水阻氧的效果,通常會加寬膠材外邊緣到OLED的距離,但是在傳統的OLED基板和蓋板上只能在平面上加寬膠材區域,這會使非發光區域增加,不利于實現窄邊框顯示面板的制作。另一種常見的封裝結構是利用玻璃膠對OLED器件進行封裝,這種方式可以達到不錯的封裝效果。但是,玻璃膠在固化的過程中需要激光照射,這會對OLED層造成損害;而且如果只用玻璃膠進行封裝,由于玻璃板材中間會塌陷,無法實現大尺寸OLED器件的制作。
發明內容
有鑒于此,本發明提出了一種發光顯示面板,以延長水氧侵入的路徑,增強阻水阻氧的效果,最終達到延長OLED器件的壽命。
根據本發明第一個方面,其提出了一種發光顯示面板,包括:相對設置的蓋板、器件基板、位于蓋板和器件基板之間的多個發光器件以及圍繞所述發光器件的封裝結構;其中,所述封裝結構包括至少三排四周閉合且內外相嵌的凸起邊框以及位于凸起邊框間的第一封裝材料,且所述至少三排凸起邊框中相鄰凸起邊框分別設置在蓋板和器件基板上,且凸起方向相反,而非相鄰排凸起邊框設置在蓋板和器件基板中的同一個上,且凸起方向相同。
其中,所述至少三排凸起邊框中一個或多個的凸起表面為具有一定弧度的表面。
其中,所述至少三排凸起邊框中的兩排凸起邊框設置在所述蓋板,另一凸起邊框設置在所述器件基板,且所述另一凸起邊框嵌入在所述兩排凸起邊框之間;或者所述至少三排凸起邊框中的兩排凸起邊框設置在所述器件基板,另一凸起邊框設置在所述蓋板,且所述另一凸起邊框嵌入在所述兩排凸起邊框之間。
其中,所述封裝結構還包括位于蓋板和器件基板之間,且位于所述至少三排凸起邊框中最內側凸起邊框內側且充滿所述蓋板和器件基板之間縫隙的第二封裝材料。
其中,所述第一封裝材料和第二封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
其中,所述封裝結構還包括位于蓋板和器件基板之間,且位于所述至少三排凸起邊框中最外側凸起邊框外側和最內側凸起邊框內側的第三封裝材料。
其中,所述第一封裝材料為干燥劑,所述第三封裝材料為紫外光固化型和/或熱固化型的樹脂膠。
其中,所述至少三排凸起邊框材料包含玻璃料。
其中,所述至少三排凸起邊框中設置在所述蓋板和器件基板同一個上的非相鄰兩排凸起邊框的高度相同,而另一凸起邊框高度小于所述非相鄰兩排凸起邊框的高度。
其中,所述至少三排凸起邊框中的任一凸起邊框的高度在10μm-100μm之間,寬度在10μm-50μm之間。
其中,所述凸起邊框的數量為2N+1,且設置在所述蓋板的凸起邊框數目為N+1,設置在所述器件基板上的凸起邊框數目為N,或者設置在所述蓋板上的凸起邊框數目為N,設置在所述器件基板上的凸起邊框數目為N+1,所述N為自然數。
所述的封裝結構還包括所述多個發光器件的電路結構,其從設置在器件基板上的凸起邊框下面延伸至所述封裝結構的外部,或者鋪設于設置在器件基板上的凸起邊框的凸起表面而延伸至所述封裝結構的外部。
根據本發明第二個方面,其提供了一種如上所述的發光顯示面板的制作方法,包括:
在蓋板上形成封裝結構的第一部分,器件基板上形成封裝結構的第二部分;其中,所述第一部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框,所述第二部分為四周閉合的至少一排凸起邊框;或者,所述第二部分為四周閉合且具有一定間隔的至少兩排凸起邊框,所述第一部分為四周閉合的至少一排凸起邊框;
在所述至少兩排凸起邊框之間填充第一封裝材料;
將所述蓋板和器件基板壓合,使得所述封裝結構的至少三排凸起邊框內外嵌套在一起。
其中,所述在器件基板上形成所述封裝結構的第二部分具體包括:
在器件基板上表面制作多個發光器件的電路結構;
在制作有所述多個發光器件的電路結構的器件基板上表面的四周涂覆玻璃膠;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





