[發(fā)明專利]小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410235496.0
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN104241783A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市新誠氏電子有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種小尺寸氮鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片。

背景技術(shù)

氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率，如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會燒壞，可能導(dǎo)致整個設(shè)備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應(yīng)用大功率陶瓷負(fù)載片來吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來越小,而需要吸收的功率越來越大,產(chǎn)品的特性也就是VSWR(駐波比)要越小越好,市場基礎(chǔ)需要滿足1.25:1以內(nèi).隨著頻段的增高,產(chǎn)品的VSWR也就會越高.目前國內(nèi)的負(fù)載片VSWR一般都是在3G以內(nèi)達(dá)到要求,有少數(shù)能達(dá)到3G,但是隨著通信網(wǎng)絡(luò)的不斷的發(fā)展,對頻段的要求越來越高,所以尺寸越小,能達(dá)到的頻段越高,是發(fā)展的方向.

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠承受20W的功率,駐波需要能滿足目前3G需求的小尺寸氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其包括一尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有高溫保護(hù)膜。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層耐化學(xué)腐蝕保護(hù)膜。

優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：該結(jié)構(gòu)的小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到了20W,同時使其特性達(dá)到了3G，滿足了市場尺寸小，成本低，特性好的要求，填補(bǔ)了國內(nèi)該小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片上的空白，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。

如圖1所示，該小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片包括一尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過銀漿連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有高溫保護(hù)膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層耐化學(xué)腐蝕保護(hù)膜5。

該結(jié)構(gòu)的小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到了20W,同時使其特性達(dá)到了3G，滿足了市場尺寸小，成本低，特性好的要求，填補(bǔ)了國內(nèi)該小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片上的空白，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。

以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。