[發明專利]一種高厚銅及網格類印制板阻焊加工方法

無效

• 申請號: 201410235064.X
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN103987203A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 余華;張文晗;梁麗娟
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

技術領域

本發明涉及一種印制板阻焊加工方法，具體涉及一種高厚銅及網格類印制板阻焊加工方法。?

現有技術

印制電路板制作從沉銅開始，經全板電鍍、外層線路制作、圖形電鍍(二次鍍)、蝕刻以及外層阻焊印刷完成的，印制板現有傳統的阻焊加工方法是通過制作網版采用絲網漏印的工藝方式方法進行外層的阻焊印刷制作，對于下料銅厚≤35um.及孔銅厚度≤20um的普通類的印制板產品，應用此類現有的傳統的工藝方法制作均可滿足產品質量要求，?

但對于高厚銅及網格類的印制板產品用現有傳統的方法阻焊加工制作，由于鍍覆銅厚較厚，再加上電鍍的邊緣效應、電鍍均勻性及電鍍貫孔能力等諸多因素的影響，在滿足高可靠性的孔銅厚度的前提下，往往會造成印制板的表面及線條厚度過厚且面銅的均勻性較差，在后續阻焊絲網印刷加工過程中由于銅厚均勻性較差，將給阻焊絲網漏印加工造成極大難度，用傳統阻焊加工工藝，則往往在絲印過程極易出現氣泡，跳印，阻焊不均和進孔不良的現象，嚴重影響阻焊加工的產品的品質。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種高厚銅及網格類印制板阻焊加工方法，該加工方法能夠在絲網漏印操作過程中有效改善阻焊微氣泡,跳印,不均等不良，加工出的產品一次合格率由之前的60％提升至90％以上。?

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：向油墨中添加稀釋劑，使稀釋后的油墨粘度范圍在50-80Pa·s，利用稀釋后的油墨對印制板進行絲網漏印使印制板上的油墨厚度達到印制板的使用要求，且絲網漏印過程中所采用的網版網紗規格為40-43T。?

所述的絲網漏印的次數為兩次。?

每次絲網漏印的過程為：將印制板除塵，然后進行絲網漏印，接著進行預烘；將預烘后的印制板進行阻焊對位曝光，然后經顯影、阻焊固化后完成一次絲網漏印。?

在進行第一次絲網漏印前對印制板進行板面前處理。?

在阻焊固化前對顯影后的印制板進行檢驗，剔除不符合要求的印制板。?

所述的預烘溫度為73-75℃，預烘時間為40-45min。?

所述的阻焊對位曝光的能量為10-12級。?

顯影時所采用的顯影液為碳酸鈉水溶液，碳酸鈉水溶液的質量濃度為0.9-1.2％，顯影速度為0.6-1.5m/min，顯影溫度為28-32℃，顯影壓力為1.5-3.0kg/m²。?

當印制板未經過孔塞孔處理時，阻焊固化溫度為140-150℃，阻焊固化時間為60-80min。?

當印制板經過塞孔處理時，阻焊固化的方法為：首先升溫至70-80℃，保溫50-70min，然后升溫至100-110℃，保溫30-40min，接著升溫至120-130℃，保溫20-40min，最后升溫到140-150℃，保溫60-80min。?

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：?

本發明在絲網漏印過程中所使用的油墨是經過稀釋的，且稀釋后的油墨粘度能夠保證在后續絲網漏印過程中有效減少阻焊氣泡、跳印、阻焊不均及阻焊入孔等不良現象的發生。另外，采用增加印刷次數來提高印刷厚度，使得到的高厚銅及網格類的印制板產品的阻焊加工一次合格率由原來的60％左右提升到90％以上。?

具體實施方式

本發明高厚銅及網格類印制板阻焊加工方法為：向油墨中添加稀釋劑，使稀釋后的油墨粘度在50-80Pa·s，利用稀釋后的油墨對印制板多次進行絲網漏印使印制板上的油墨厚度達到印制板的使用要求，且絲網漏印過程中所采用的網版網紗規格為40-43T。?

具體的，絲網漏印的次數為2次，其具體步驟為：絲網漏印板面前處理→絲網漏印前板面除塵→絲網漏印第一次→預烘→阻焊對位曝光→顯影→檢驗→阻焊固化→噴砂處理→絲網漏印前板面的除塵→絲網漏印第二次→預烘→對位曝光→顯影→檢驗。?

下面結合實施例對本發明做進一步詳細說明。?

實施例1：?

向油墨中添加稀釋劑，使稀釋后的油墨粘度在50Pa·s，利用稀釋后的油墨對印制板反復進行絲網漏印使印制板上的油墨厚度達到印制板的使用要求，且絲網漏印過程中所采用的網版網紗規格為40T。?

絲網漏印的次數為2次，其具體步驟為：?

1)對印制板進行板面前處理；?

2)對印制板進行除塵，接著進行第一次絲網漏印，再對絲網漏印后的印制板進行預烘，預烘溫度為73℃，預烘時間為45min；其中，印制板未經過孔塞孔處理；?

3)將預烘后的印制板進行阻焊對位曝光，阻焊對位曝光的能量為12級；?