[發明專利]預浸料及其制造方法

在審

• 申請號: 201410234781.0
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN104708883A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 劉圣賢;文珍奭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: B32B37/00
• 分類號: B32B37/00;B32B38/08;H05K1/03;C08K7/14;C08J5/24
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

相關申請的引用

本申請要求于2013年12月17日提交的標題名稱為“預浸料及其制造方法”的韓國專利申請系列號10-2013-0157219的權益，通過引用將其全部內容結合于本申請中。

技術領域

本發明涉及包含無機加強基材的預浸料及其制造方法。

背景技術

隨著電子裝置的發展，印刷電路板發展為具有較輕重量，較薄厚度和較小尺寸。為滿足上述要求，所述印刷電路板具有復雜的布線和較高的致密度。上述具有較薄厚度和較小尺寸的基板進一步要求具有優異的電子，熱學和機械特性。

所述印刷電路板被配置成銅主要用于電路布線，而聚合物用于層間絕緣。相比于銅，由于配置所述絕緣層的所述聚合物對熱敏感，已要求多種特性諸如較低的熱膨脹系數(CTE)、較高的玻璃化轉變溫度(Tg)、厚度均勻性等，并且具體地，絕緣層應該具有較薄的厚度。

此外，當電路基板變薄時，基板的厚度具有不穩定的性質，使得多種性質諸如熱膨脹系數、介電常數、介電損耗等可能劣化，在將部件安裝在基板上時，所述基板可能彎曲，并在高頻區可能發生有缺陷的信號傳輸。

常規的絕緣基板可通過將無機加強基材諸如玻璃織物等浸漬至浸漬池的清漆中并通過擠壓輥調節厚度來制備。隨后，所述預浸料通過紅外熱空氣干燥來制造并且卷繞從而制造預浸料輥。

然而，在這種情況下，很難充分地將清漆浸漬至加強基材中，并且由于垂直浸漬方案，具有低粘稠度的清漆掉落，因此調整厚度有困難。因此，所述清漆并未充分浸漬，使得這樣制成的所述基板不具有足夠低的熱膨脹，并且不能預期厚度性質的穩定性。

[相關的技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)日本專利平開公開號2011-146435。

發明內容

本發明的目的是通過改善清漆浸漬至配置所述預浸料的加強基材中以及改善所述預浸料的厚度分布，來提供具有較低熱膨脹系數(CTE)、尺寸穩定性和較高玻璃化轉變溫度(Tg)的預浸料。

根據本發明第一示例性實施方式，提供制造預浸料的方法，包括：制備加強基材和清漆；將清漆浸漬至所述加強基材中；通過施加壓力至通過軋輥將所述清漆浸漬至其中的所述加強基材以及干燥所述加強基材，來形成核芯材料；通過在所述核芯材料的一個表面上涂覆清漆來形成第一涂覆層并隨后干燥所述第一涂覆層；通過在其上形成有所述第一涂覆層的所述核芯材料的另一個表面上涂覆清漆來形成第二涂覆層并隨后干燥所述第二涂覆層。

根據本發明第二示例性實施方式，提供制造預浸料的方法，包括：制備加強基材和清漆；在浸漬池中，將所述清漆浸漬至所述加強基材中；通過施加壓力至通過軋輥將所述清漆浸漬至其中的所述加強基材以及干燥所述加強基材，來形成核芯材料；將所述核芯材料浸漬至第二浸漬池中；并且通過擠壓輥調整浸漬至所述第二浸漬池中的所述核芯材料的厚度并且干燥所述核芯材料。

所述軋輥的材料可以是彈性材料，所述加強基材可以是無機加強基材，所述加強基材可以是玻璃纖維，并且所述加強基材可以是液晶聚合物(LCP)纖維加強材料、碳纖維加強材料、石英纖維加強材料和玻璃片加強材料中的任一種。

所述清漆可包含具有4-官能團的甲烷型萘類環氧樹脂，所述清漆可包含具有2-或3-官能團的醚型萘類環氧樹脂。并且在形成所述第一涂覆層中以及在形成所述第二涂覆層中，所述第一涂覆層的厚度和所述第二涂覆層的厚度可以通過刮刀方法調整。

在形成所述第一涂覆層中以及在形成所述第二涂覆層中，所述第一涂覆層的厚度可以不同于所述第二涂覆層的厚度。

附圖說明

圖1是顯示根據本發明示例性實施方式制造預浸料的方法的圖。

圖2是顯示根據本發明另一示例性實施方式制造預浸料的方法的圖。

圖3A至圖3C是根據發明在制造預浸料時在每一步形成的每種預浸料的截面圖；并且

圖3D是根據本發明的最終預浸料的截面圖。

具體實施方式

下面，將參照附圖詳細描述根據本發明示例性實施方式的預浸料及其制備方法。為了說明的目的，提供了本發明下列示例性實施方式，以便將本發明的精神充分傳達給本領域技術人員，但本發明并不局限于此，而是能夠以許多不同的形式進行改變。此外，在所述附圖中，裝置的尺存、厚度等可進行放大(為了方便的目的)。

圖1是顯示根據本發明示例性實施方式制造預浸料的方法的圖。