[發明專利]蔬菜用無土栽培基質制造方法

無效

• 申請號: 201410233298.0
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN103992157A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 陳偉
• 申請（專利權）人: 太倉綠豐農業生物基質有限公司
• 主分類號: C05F17/00
• 分類號: C05F17/00;C05G3/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及農業基質領域，特別是涉及一種蔬菜用無土栽培基質制造方法。

背景技術

無土栽培是以草炭或森林腐葉土、蛭石等輕質材料做育苗基質固定植株，讓植物根系直接接觸營養液，采用機械化精量播種一次成苗的現代化育苗技術。現有的育苗基質通常為農作物桔桿、牛糞、菇渣、木屑等農業廢棄物為原料經高溫發酵、腐熟，無害化處理后制成，制作程序繁瑣，需要發酵的時間長，腐熟過程不穩定。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種蔬菜用無土栽培基質制造方法，采用農作物秸稈和發酵床以及青草料作為主要發酵原料，理化性質相近，品質可控；通過沼氣發酵進行初步處理并向堆垛接種菌種；采用堆垛發酵并進行熟化，保證腐熟徹底，并使得基質具有良好的肥力，保證種子正常發芽；具有有效解決生物質腐熟不徹底的問題、產品質量穩定、無污染、肥力高、育苗效果好、肥料添加少、材料來源廣泛，價格低廉等優點，同時在農業市場有著廣泛的市場前景。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種蔬菜用無土栽培基質制造方法，包括：1）將秸稈、蘑菇渣和發酵床廢棄物進行沼氣發酵，2）之后取出沼渣、將沼渣、蛭石、青草料等原料按一定比例進行混合粉碎，3）將混合后的原料進行翻拋發酵，并控制發酵期間的溫度和濕度，4）向完成堆肥的底料混合入肥料和微量元素并再次進行熟發酵，5）完成熟發酵后進行采樣檢測，不合格作為原料重新加工，合格品壓制成塊并壓制出播種孔。

在本發明一個較佳實施例中，所述秸稈、蘑菇渣和發酵床廢棄物比例為2:1:2。

在本發明一個較佳實施例中，所述沼渣、蛭石、青草料配比為沼渣40%-50%、蛭石20%、青草料30%-40%。

在本發明一個較佳實施例中，所述翻拋發酵開始時含水量為50%，所述發酵期控制含水量為25%-30%，所述翻拋溫度為60℃-70℃。

在本發明一個較佳實施例中，所述肥料為含微量元素復合肥，所述熟發酵過程控制PH值在7.0左右。

本發明的有益效果是：本發明蔬菜用無土栽培基質制造方法采用農作物秸稈和發酵床以及青草料作為主要發酵原料，理化性質相近，品質可控；通過沼氣發酵進行初步處理并向堆垛接種菌種；采用堆垛發酵并進行熟化，保證腐熟徹底，并使得基質具有良好的肥力，保證種子正常發芽；具有有效解決生物質腐熟不徹底的問題、產品質量穩定、無污染、肥力高、育苗效果好、肥料添加少、材料來源廣泛，價格低廉等優點，同時在農業市場有著廣泛的市場前景。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種蔬菜用無土栽培基質制造方法，包括：1）將秸稈、蘑菇渣和發酵床廢棄物進行沼氣發酵，2）之后取出沼渣、將沼渣、蛭石、青草料等原料按一定比例進行混合粉碎，3）將混合后的原料進行翻拋發酵，并控制發酵期間的溫度和濕度，4）向完成堆肥的底料混合入肥料和微量元素并再次進行熟發酵，5）完成熟發酵后進行采樣檢測，不合格作為原料重新加工，合格品壓制成塊并壓制出播種孔。

所述秸稈、蘑菇渣和發酵床廢棄物比例為2:1:2，具有穩定的材料來源和發酵能力，同時利用沼氣發酵完成初步加工并完成菌種接種。

所述沼渣、蛭石、青草料配比為沼渣40%-50%、蛭石20%、青草料30%-40%，材料來源穩定，成品品質穩定。

所述翻拋發酵開始時含水量為50%，所述發酵期控制含水量為25%-30%，所述翻拋溫度為60℃-70℃，保證發酵順利進行。

所述肥料為含微量元素復合肥，所述熟發酵過程控制PH值在7.0左右，使得熟化過程快速進行。

本發明蔬菜用無土栽培基質制造方法的有益效果是：

一、采用農作物秸稈和發酵床以及青草料作為主要發酵原料，理化性質相近，品質可控；

二、通過沼氣發酵進行初步處理并向堆垛接種菌種；

三、采用堆垛發酵并進行熟化，保證腐熟徹底，并使得基質具有良好的肥力，保證種子正常發芽；

四、具有有效解決生物質腐熟不徹底的問題、產品質量穩定、無污染、肥力高、育苗效果好、肥料添加少、材料來源廣泛，價格低廉等優點，同時在農業市場有著廣泛的市場前景。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。