[發明專利]一種LED冷庫照明裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201410233255.2 | 申請日： | 2014-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN105276911B | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發明（設計）人： | 馬友治;張光軍;李叢叢 | 申請（專利權）人： | 濰坊博瑞光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F25D27/00 | 分類號： | F25D27/00;F21V3/06;F21V17/12;F21V17/16;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京綏正律師事務所 11776 | 代理人： | 龐愛武 |
| 地址： | 261061 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 冷庫 照明 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED冷庫照明裝置的制造方法，包括燈頭(1)、擰入燈頭(1)的底座(2)、與底座(2)固定的燈殼(4)、燈殼(4)內的驅動電源(3)和燈罩(9)，均布有燈珠(7)的電路板(6)通過燈殼螺栓(8)固定在燈殼(4)內；燈殼(4)通過底座螺栓(5)固定在底座(2)上，其特征在于：包括以下步驟：
(ⅰ)表面材料憎水處理
燈殼(4)由陶瓷材料制成，且在制作過程中，燈殼(4)表面的瓷釉料添加氧化鋯，燒制成型后，燈殼(4)釉面涂覆憎水劑；燈罩(9)由改性亞克力制成；
(ⅱ)燈殼(4)內部處理
燈殼(4)內部固定電路板(6)的部位沉銅處理；
(ⅲ)將燈珠固定在支架(19)上
LED的芯片電極置于支架(19)內，與凸點(10)共晶焊接，焊接后芯片表面噴熒光粉，烘干后用外觀膠固封，再次烘干后，拆模；支架(19)采用熱電分離的貼片式支架，外觀膠為軟硅膠；
(ⅳ)焊接電路板
采用耐低溫焊料將步驟(ⅲ)中制作好的燈珠(7)貼裝在雙面電路板(6)的正面，同時電路板(6)的過孔中填充焊料，然后再將焊好燈珠(7)的電路板(6)用燈殼螺栓(8)固定在燈殼(4)內，最后加溫焊合電路板(6)跟燈殼(4)；
(ⅴ)制作驅動電源(3)
采用了不使用電容的耐低溫集成恒流驅動芯片，將其貼裝在電路板(6)上，焊接好連接線；
(ⅵ)整體裝配
將底座(2)擰入燈頭(1)，將燈罩(9)通過螺紋或者卡扣與燈殼(4)固定。
2.根據權利要求1所述的一種LED冷庫照明裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(ⅰ)中的憎水劑為烷基硅烷。
3.根據權利要求1所述的一種LED冷庫照明裝置的制造方法，其特征在于：電路板(6)為玻纖環氧板，且為雙層板結構。
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