[發(fā)明專利]導電性雙面粘合帶

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410232709.4
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN104212373A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 由藤理惠;武藏島康;中尾航大
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種導電性雙面粘合帶，其具有導電性粘合劑層，所述導電性粘合劑層含有導電性粒子和丙烯酸類聚合物、并且吸水率為2％以下。

2.如權利要求1所述的雙面粘合帶，其中，所述丙烯酸類聚合物含有0.01～2質量％來源于含羥基單體的構成單元。

3.如權利要求1或2所述的雙面粘合帶，其中，在所述導電性粘合劑層中包含0.8～4體積％所述導電性粒子。

4.如權利要求1～3中任一項所述的雙面粘合帶，其中，所述導電性粘合劑層的厚度t為7μm～190μm。

5.如權利要求1～4中任一項所述的雙面粘合帶，其中，所述導電性粒子的平均粒徑d50(μm)為0.10μm～190μm。

6.如權利要求1～5中任一項所述的雙面粘合帶，其中，所述導電性粒子具有1.0×10^-8Ωm～10.0×10^-8Ωm的電阻值。

7.如權利要求1～6中任一項所述的雙面粘合帶，其中，所述丙烯酸類聚合物含有85～98質量％來源于(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元。

8.如權利要求1～7中任一項所述的雙面粘合帶，其中，所述導電性粘合劑層的厚度t(μm)與所述導電性粒子的平均粒徑d50(μm)之比(t/d50)的值為1以上且19以下的范圍。