[發(fā)明專利]形狀保持薄膜、及具備該薄膜的形狀保持型柔性電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410232253.1 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN104219873B | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 田島宏 | 申請（專利權）人： | 大自達電線股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 形狀 保持 薄膜 具備 柔性 電路板 | ||
1.一種形狀保持薄膜，其特征在于，其具備：
可塑性變形的、厚度為5μm以上且6μm以下的金屬層；以及
第一粘接劑層，其形成于所述金屬層的一面?zhèn)龋运鼋饘賹永盟苄宰冃螌θ嵝噪娐钒灏l(fā)生了變形的狀態(tài)進行形狀保持的方式粘接到所述柔性電路板，
在所述金屬層上、在與所述第一粘接劑層相反的一面?zhèn)冗€形成有第二粘接劑層，所述第一粘接劑層和第二粘接劑層的厚度為2μm以上且15μm以下。
2.根據(jù)權利要求1所述的形狀保持薄膜，其特征在于，所述金屬層以銅、銀、鎳、鋁中的一種以上作為主要成分。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的形狀保持薄膜，其特征在于，所述金屬層利用壓延加工而形成。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的形狀保持薄膜，其特征在于，所述第一粘接劑層具有導電性。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的形狀保持薄膜，其特征在于，在所述金屬層、和與所述第一粘接劑層側相反的一面?zhèn)鹊乃龅诙辰觿又g形成有保護層。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的形狀保持薄膜，其特征在于，所述第二粘接劑層具有導電性。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的形狀保持薄膜，其特征在于，所述金屬層實施了耐腐蝕性表面處理。
8.一種形狀保持型柔性電路板，其特征在于，其是將權利要求1～7中任一項所述的形狀保持薄膜和所述柔性電路板用所述第一粘接劑層粘接而成的。
9.一種形狀保持薄膜，其特征在于，其具備：
可塑性變形的、厚度為5μm以上且6μm以下的金屬層；以及
粘接劑層，其形成于所述金屬層的一面?zhèn)龋运鼋饘賹永盟苄宰冃螌θ嵝噪娐钒灏l(fā)生了變形的狀態(tài)進行形狀保持的方式粘接到所述柔性電路板，
所述金屬層以銅、銀、鎳、鋁中的一種以上作為主要成分，利用壓延加工而形成，
所述粘接劑層具有導電性，
在所述金屬層上、在與所述粘接劑層相反的一面?zhèn)刃纬捎斜Ｗo層，所述粘接劑層的厚度為2μm以上且15μm以下。
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