[發(fā)明專利]新型優(yōu)化版氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2014-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN104241762A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/22
• 分類號(hào): H01P1/22
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種新型優(yōu)化版氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片。

背景技術(shù)

氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率，如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會(huì)燒壞，可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應(yīng)用大功率陶瓷負(fù)載片來(lái)吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來(lái)越小，而需要吸收的功率越來(lái)越大。

目前國(guó)內(nèi)功率能達(dá)到150瓦負(fù)載片一種是選用BeO材料，這種材料是有毒的，在生產(chǎn)過(guò)程中很容易對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)生產(chǎn)人員的身體健康帶來(lái)一定的危害。另一種是使用較大尺寸的氮化鋁基板(基板尺寸為9.55*6.35*1mm)，這種大尺寸的氮化鋁基板并不滿足通行基站小型化的要求。目前國(guó)內(nèi)氮化鋁基板在5.7*9.55*1mm的尺寸上只能做出能承受100W功率的負(fù)載片。

目前負(fù)載片都是把焊盤設(shè)計(jì)在負(fù)載片的中央，客戶只能朝一個(gè)方向焊接引線，在通訊系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上受到局限性。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可在5.7*9.55*1mm基板上承載150W功率的負(fù)載片,焊盤要求位于產(chǎn)品的左上角。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種新型優(yōu)化版氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一5.7*9.55*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路通過(guò)端接地與所述背導(dǎo)層連接，所述導(dǎo)線連接一焊盤。

優(yōu)選的，負(fù)載電路的焊盤上設(shè)有鍍銀層。

優(yōu)選的，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：該氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤改變了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，位于產(chǎn)品的左上角，這樣可以方便客戶根據(jù)不同的設(shè)計(jì)需要，在焊接引線時(shí)可以朝前方或者朝左方，這樣的設(shè)計(jì)為客戶在實(shí)際使用提供了雙重選擇。同時(shí)增加電阻的面積，優(yōu)化電路的設(shè)計(jì)，使原來(lái)只能承受100瓦尺寸為5.7*9.55*1mm基板上能承受150瓦的功率，同時(shí)也可使負(fù)載片在特性方面滿足實(shí)際應(yīng)用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能夠更好的與設(shè)備進(jìn)行匹配。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。

如圖1所示，該新型優(yōu)化版氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片包括一5.7*9.55*1mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線2及電阻3，電阻3通過(guò)導(dǎo)線2連接形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過(guò)端接地銀漿連接，這樣即可使負(fù)載電路接地形成回路。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4，導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5，這樣可對(duì)導(dǎo)線2、電阻3及玻璃保護(hù)膜4形成有效保護(hù)。背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。負(fù)載電路上設(shè)有與引線焊接的焊盤，焊盤上設(shè)有鍍銀層。

該新型優(yōu)化版氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤改變了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，位于產(chǎn)品的左上角，這樣可以方便客戶根據(jù)不同的設(shè)計(jì)需要，在焊接引線時(shí)可以朝前方或者朝左方，這樣的設(shè)計(jì)為客戶在實(shí)際使用提供了雙重選擇。同時(shí)增加電阻的面積，優(yōu)化電路的設(shè)計(jì)，使原來(lái)只能承受100瓦尺寸為5.7*9.55*1mm基板上能承受150瓦的功率，同時(shí)也可使負(fù)載片在特性方面滿足實(shí)際應(yīng)用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能夠更好的與設(shè)備進(jìn)行匹配。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種新型優(yōu)化版氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。