[發明專利]一種LED發光裝置及其封裝方法

在審

• 申請號: 201410231231.3
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN103972378A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 趙延民
• 申請（專利權）人: 中山市秉一電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED發光裝置，其特征在于，其包括有：

陶瓷基板，其表層為平面；

金屬環，設置在陶瓷基板上方外圍；

LED芯片；

焊接件；

透鏡，位于金屬環上方；

所述的陶瓷基板與其上方外圍的金屬環組成剖視狀態為“凹”字型的腔體，所述的LED芯片設置在該腔體的凹槽內，所述的金屬環和陶瓷基板之間通過焊接方式連接在一起；在所述的陶瓷基板上附設有導熱銅層；在所述透鏡邊緣設置了一層焊接件，所述焊接件與金屬環通過平行封焊焊接的方式連接在一起。

2.根據權利要求1所述的一種LED發光裝置，其特征在于，在所述金屬環表面電鍍有一層具有高反射率的金屬膜。

3.根據權利要求1所述的一種LED發光裝置，其特征在于，所述的焊接件為膨脹合金或不銹鋼材料。

4.根據權利要求1所述的一種LED發光裝置，其特征在于，所述的金屬環為能夠與陶瓷氣密封接的膨脹合金。

5.一種LED發光裝置的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：

（1）通過釬焊工藝將金屬環焊接在陶瓷基板的上方外圍，使得金屬環與陶瓷基板組成剖視狀態為“凹”字型的腔體；

（2）將LED 芯片固定在所述腔體的凹槽內；

（3）通過光電光窗封裝技術將焊接件固定在透鏡的邊緣；

（4）利用平行封焊的方式將焊接件和金屬環連接在一起。

6.根據權利要求6所述的一種LED發光裝置的封裝方法，其特征在于，所述的釬焊的工藝為：

（1）將金屬環和陶瓷基板兩個部件進行去油、去污清洗和干燥處理；

（2）在所述的金屬環底部或陶瓷基板上表層對應金屬環的位置添加焊料層；

（3）將金屬環底部對位到陶瓷基板上表層的對應位置，在真空或有保護氣體的狀態下，進行釬焊處理，使得金屬環固定到陶瓷基板上。

7.根據權利要求6所述的一種LED發光裝置的封裝方法，其特征在于，所述光電光窗封裝技術工藝為：

a、先將透鏡和焊接件進行去油，去污清洗和干燥處理；

b、將透鏡和焊接件進行對位裝配；

c、將整個透鏡加熱至熔融狀態，使得透鏡固定粘合到焊接件上；

d、對透鏡和焊接件的連接處進行去應力后處理。

8.根據權利要求6所述的一種LED發光裝置的封裝方法，其特征在于，所述光電光窗封裝技術工藝為：

a、預先在焊接件或透鏡需要焊接的區域鍍上一層金屬焊料層；

b、再將預處理的透鏡和焊接件進行去油，去污清洗和干燥處理，

然后將透鏡和焊接件進行對位裝配；

c、將整個透鏡和焊接件進行加熱，使焊接件和透鏡兩者焊接部的金屬焊料熔化，將透鏡固定粘合到焊接件上；

d、對透鏡和焊接件的連接處進行去應力后處理。

9.根據權利要求6所述的一種LED發光裝置的封裝方法，其特征在于，所述光電光窗封裝技術工藝為：

a、先將透鏡和焊接件進行去油，去污清洗和干燥處理；

b、將焊接件進行預氧化處理；

c、將透鏡、玻璃焊料和焊接件進行裝配；

d、將透鏡和焊接件進行加熱，玻璃焊料開始軟化熔融燒結，使得焊接件與透鏡固定連接；

f、對連接在一起的焊接件和透鏡進行氧化還原處理；

e、對透鏡和焊接件的連接處進行去應力后處理和金屬表面保護處理。

10.根據權利要求6所述的一種LED發光裝置的封裝方法，其特征在于，所述的平行封焊工藝為：

（1）將焊接件和金屬環兩個部件進行去油、去污清洗和干燥處理；

（2）將金屬環和焊接件進行對位裝配；

（3）將焊頭對金屬環和焊接件連接的地方進行定位，使用連續脈沖縫焊，使得金屬環和焊接件固定起來。