[發明專利]一種LED芯片的卸料機構有效
| 申請號： | 201410230481.5 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN103985795B | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 陳星岑;陳松濤 | 申請（專利權）人： | 阿博建材（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬,張海英 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 卸料 機構 | ||
1.一種LED芯片(8)的卸料機構，其特征在于，包括用于固定裝配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架載具(31)；用于沖壓所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)從LED支架(7)上脫落的沖壓件(5)；
還包括與沖壓件(5)連接且用于驅動沖壓件(5)運動以產生沖壓力的驅動部件；
所述驅動部件為氣缸(4)，所述氣缸(4)包括連接于沖壓件(5)的推桿(41)；
所述沖壓件(5)為沖壓板，所述沖壓板的底部設有多個與LED芯片(8)形狀相匹配的凸塊(51)；
所述支架載具(31)連接有滑塊(32)，與所述滑塊(32)相配合設置有滑槽(33)以使支架載具(31)可滑動至可被沖壓件(5)沖壓的位置。
2.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，所述滑槽(33)內壁設有用于吸住滑塊(32)以將滑塊(32)固定于滑槽(33)的電磁鐵(34)。
3.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，還包括基體(1)和用于收納從LED支架(7)上脫落的LED芯片(8)的料盒(12)，所述料盒(12)抽屜式設置于基體(1)的盒孔(11)內。
4.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，所述支架載具(31)為中空的框體，LED支架(7)被夾持于框體的中空部。
5.根據權利要求4所述的卸料機構，其特征在于，還包括基座(2)和設置于基座(2)上的卸料孔(21)，所述框體的中空部通過所述卸料孔(21)與盒孔(11)連通。
6.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，所述沖壓件(5)和驅動部件通過支撐架(6)來支撐，支撐架(6)固定于基座(2)上。
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