[發明專利]一種柔性顯示面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201410228437.0 | 申請日: | 2014-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN104022125B | 公開(公告)日: | 2017-02-22 |
| 發明(設計)人: | 劉陸;謝明哲 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種柔性顯示面板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
隨著技術的發展,柔性顯示裝置獲得越來越廣泛的應用,柔性顯示裝置包括有機發光二極管顯示裝置、電泳顯示裝置等。柔性顯示裝置的顯示面板的襯底為柔性襯底,柔性顯示面板的制作主要是以載體基板(一般為玻璃基板)作為載具承載著柔性襯底,再在柔性襯底上形成顯示元器件,最后將柔性顯示面板和玻璃基板分離得到柔性顯示面板。
具體的,如圖1所示,在玻璃基板10上形成柔性襯底11,在所述柔性襯底11上面形成保護層12,再在所述保護層12上形成顯示元器件13,最后將柔性襯底11與玻璃基板10上分離,得到柔性顯示面板。其中,所述保護層主要用于防止水氧的滲透,影響顯示元器件的性能及使用壽命。
現有的基板分離的方法中最常用的是采用激光照射,如圖1所示,利用激光破壞柔性襯底與玻璃基板的接著界面達到分離的效果,但長時間的激光高溫照射有可能造成其他顯示元器件的損傷,影響工藝的穩定性,且設備成本高。另外,還可以采用脫膠工藝來分離柔性襯底和玻璃基板,脫膠技術使用的粘合劑為丙烯酸類固化樹脂,但這種粘合劑不能適用于200℃以上的高溫制程,限制面板的制作。
發明內容
本發明的實施例提供一種柔性顯示面板及其制作方法、顯示裝置,所述柔性顯示面板制作過程中柔性顯示面板和玻璃基板分離簡單有效。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例提供了一種柔性顯示面板,包括第一保護層、第二保護層、柔性襯底以及顯示元器件,其中,所述柔性襯底位于所述第一保護層和第二保護層之間,所述顯示元器件形成在所述第二保護層上。
可選的,所述柔性襯底被所述第一保護層和所述第二保護層包覆。
本發明實施例提供了一種柔性顯示面板的制作方法,包括:在載體基板上依次形成打底層、第一保護層、柔性襯底、第二保護層以及顯示元器件;
將所述打底層溶解掉,以使得柔性顯示面板和載體基板分離。
可選的,形成所述打底層的材料與所述柔性襯底的材料相同,為聚酰亞胺。
可選的,所述將所述打底層溶解掉具體為:利用堿液將所述打底層溶解掉。
可選的,所述堿液為濃度為0.01%-10%的KOH或濃度為0.01%-10%的KOH和NaOH混合的水溶液或濃度為0.01%-10%的四甲基氫氧化銨水溶液。
可選的,在15-80℃的條件下利用堿液將所述打底層溶解掉。
可選的,所述柔性襯底被所述第一保護層和所述第二保護層包覆。
可選的,所述利用堿液將所述打底層溶解掉具體為:
在打底層的底部或邊緣噴灑堿液,或者將基板浸泡在堿液中。
本發明實施例提供了一種顯示裝置,包括本發明實施例提供的任一所述的柔性顯示面板。
本發明的實施例提供一種柔性顯示面板及其制作方法、顯示裝置,所述柔性顯示面板的制作,通過在載體基板上設置打底層,再在打底層上形成所述柔性顯示面板,待柔性顯示面板形成之后,將打底層溶解,以將柔性顯示面板與載體基板分離,其制作工藝簡單,成品率高;制作成本低,且無需高溫,無污染,可保證柔性顯示面板的顯示元器件的性能質量。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有的柔性顯示面板示意圖;
圖2為本發明實施例提供的一種柔性顯示面板示意圖;
圖3為本發明實施例提供的另一種柔性顯示面板示意圖;
圖4為本發明實施例提供的一種柔性顯示面板的制作方法示意圖;
圖5為本發明實施例提供的柔性顯示面板的打底層與載體基板分離前示意圖。
附圖標記:
10-玻璃基板;11-柔性襯底;12-保護層;13-顯示元器件;121-第一保護層;122-第二保護層。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





