[發明專利]接觸式電解加工陣列微小凹坑的方法有效
| 申請號： | 201410228273.1 | 申請日： | 2014-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN104001997A | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發明（設計）人： | 曲寧松;張西方;陳曉磊;李寒松 | 申請（專利權）人： | 南京航空航天大學 |
| 主分類號： | B23H3/00 | 分類號： | B23H3/00;B23H9/00 |
| 代理公司： | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人： | 賀翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接觸 電解 加工 陣列 微小 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種接觸式電解加工陣列微小凹坑的方法，其特征在于包括下列步驟：
?（a）、?通過照相掩膜的方式在工件陽極（3）表面制得需要電解的光刻膠膜圖案（2）；
?（b）、工件陽極（3）與工具陰極（1）分別與電源（4）的正負極連接；
?（c）、將工件陽極（3）浸入到電解液（5）中；
（d）、工具陰極（1）與工件陽極（3）上的光刻膠膜（2）接觸；
（e）、接通電源（4）進行電解加工。
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