[發明專利]一種微納結構封閉管道及其制備方法

有效

• 申請號: 201410226331.7
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN105314591B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 平財明;徐厚嘉;劉升升;方建聰
• 申請（專利權）人: 上海量子繪景電子股份有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種微納結構封閉管道的制備方法，其特征在于，至少包括以下步驟：

1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層，于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；

2)于所述柔性材料層及各凹槽結構的表面形成金屬層；

3)提供一金屬薄膜，采用超聲波焊接工藝實現所述金屬薄膜與所述金屬層面與面的熔合焊接，形成多個封閉管道。

2.根據權利要求1所述的微納結構封閉管道的制備方法，其特征在于：步驟1)包括以下步驟：

1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層；

1-2)提供一表面具有凸起結構的模具，藉由該模具采用壓印的方法于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；

或者包括以下步驟：

1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層；

1-2)于所述柔性材料層表面形成具有刻蝕窗口的掩膜層，藉由所述掩膜層于所述柔性材料層表面刻蝕出多個凹槽結構。

3.根據權利要求1所述的微納結構封閉管道的制備方法，其特征在于：步驟2)包括以下步驟：

2-1)于柔性材料層及各凹槽結構的表面形成種子層；

2-2)通過電鍍或化學鍍的方法于所述種子層表面形成金屬層；

或者包括以下步驟：

直接采用濺射法于所述柔性材料層及各凹槽結構的表面形成金屬層。

4.根據權利要求1所述的微納結構封閉管道的制備方法，其特征在于：步驟3)中，采用超聲焊接設備的焊接頭對所述金屬薄膜施加壓力并焊接焊接頭接觸區域的金屬薄膜與金屬層，并連續移動接觸區域最終使整片金屬薄膜與所述金屬層表面形成分子間的熔合，以形成多個封閉管道。

5.根據權利要求1所述的微納結構封閉管道的制備方法，其特征在于：所述基底包括玻璃基底、陶瓷基底、鋁箔、銅箔、PET柔性基底及PI柔性基底中的一種。

6.根據權利要求1所述的微納結構封閉管道的制備方法，其特征在于：所述金屬層的材料包括銅層及鋁層，所述金屬薄膜包括銅箔及鋁箔。

7.一種微納結構封閉管道，其特征在于：包括：

基底；

柔性材料層，結合于所述基底表面，所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；

金屬層，結合于所述柔性材料層及各凹槽結構的表面；

金屬薄膜，結合于所述柔性材料層表面的金屬層，與各凹槽結構組合成多個封閉管道。

8.根據權利要求7所述的微納結構封閉管道，其特征在于：所述金屬層與所述金屬薄膜的結合方式為通過超聲焊接工藝形成的表面分子間的熔合。

9.根據權利要求7所述的微納結構封閉管道，其特征在于：所述基底包括玻璃基底、陶瓷基底、鋁箔、銅箔、PET柔性基底及PI柔性基底中的一種。

10.根據權利要求7所述的微納結構封閉管道，其特征在于：所述柔性材料層為UV膠層或熱固化膠層。

11.根據權利要求7所述的微納結構封閉管道，其特征在于：所述凹槽結構的深度為30微米～50微米，寬度為不小于50微米。

12.根據權利要求7所述的微納結構封閉管道，其特征在于：所述金屬層的材料包括銅層及鋁層，所述金屬薄膜包括銅箔及鋁箔。