[發明專利]用無損檢驗裝置對集成電路物料進行檢測的方法有效
| 申請號: | 201410224033.4 | 申請日: | 2014-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN104020181A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 林文海;邱穎霞;閔志先;宋夏;劉炳龍 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號: | G01N23/04 | 分類號: | G01N23/04 |
| 代理公司: | 合肥金安專利事務所 34114 | 代理人: | 徐偉 |
| 地址: | 230088 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無損 檢驗 裝置 集成電路 物料 進行 檢測 方法 | ||
1.用無損檢驗裝置對集成電路物料進行檢測的方法,所述無損檢驗裝置包括射線源(1)、載物臺(2)、感應成像系統(4)、信號處理系統(5)和智能判定系統(6);在載物臺(2)的傳送帶的上方設有射線源(1);在載物臺(2)的下方設有感應成像系統(4);感應成像系統(4)經信號處理系統(5)與智能判定系統(6)相連接;其特征在于,智能判定系統(6)進行無損檢驗的方法具體如下:
步驟一:將標準包裝盒放在載物臺(2)上;啟動射線源(1)產生檢測射線;感應成像系統(4)將接收到的檢測射線轉換生成的灰度圖像,該灰度圖像記為標準物料與包裝盒的密度圖像Fig0;信號處理系統(5)將標準物料與包裝盒的密度圖像Fig0進行密度特征提取,獲得標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0;
步驟二:人工設定容差值A和灰度階容差值j,并輸入智能判定系統(6);
步驟三:將待測的包裝盒逐個自射線源(1)的下方通過;
每當一個待測的包裝盒自射線源(1)的下方通過時,由感應成像系統(4)生成待測物料與包裝盒的密度圖像FigN,由信號處理系統(5)將待測物料與包裝盒的密度圖像FigN進行密度特征提取,獲得待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN;智能判定系統(6)將待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN分別與步驟1獲得的標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0進行相似度閾值比較:
3.1將待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN直接與標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0比較相似度:將位于同一位置的待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN中的像素點的灰度值與標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0中的像素點的灰度值做差,若差值小于灰度階容差值j,則判定上述兩個像素點相同;反之,判定不相同;
記與標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0相同的待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN內的像素點占待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN像素點總數的百分比值為相似度閾值;所述相似度閾值大于容差值A時,則判定對應的待測的包裝盒內物料的擺放符合接收要求,檢測下一個包裝盒;反之,進入下一步;
3.2以1階為跨度,調高待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN的灰階,按步驟3.1的比較方法再與標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0比較相似度:若調高灰度值后的相似度閾值大于容差值A,則判定對應的待測的包裝盒內擺放的物料合格,檢測下一個待測包裝盒;若待測物料與包裝盒的密度圖像特征SN的灰階值調高至255階時的相似度閾值仍不大于容差值A,進入下一步;
以1階為跨度,調低待測物料與包裝盒的密度特征圖像SN的灰階,按步驟3.1的比較方法再與標準物料與包裝盒的密度圖像特征S0比較相似度:若調低灰度值后的相似度閾值大于容差值A,則判定所對應的待測的包裝盒內擺放的物料合格,檢測下一個待測包裝盒;若待測物料與包裝盒的密度圖像特征SN的灰階值灰階值調到1階時的相似度閾值仍不大于容差值A,則判定對應的待測的包裝盒內擺放的物料存在個體缺陷或排布不符合要求,智能判定系統(6)記錄該待測包裝盒的順序號并提示該物料屬于不合格品,檢測行下一個待測包裝盒。
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