[發明專利]一種高介電復合介質電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201410223756.2
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN103997855A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 蔡新民
• 申請（專利權）人: 蔡新民
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種高介電復合介質電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子產品向小型化、數字化、高頻化、高可靠性化的方向發展，高頻電路板的應用越來越廣泛。而高介電復合介質板由于板材的特殊性，造成其在孔金屬化生產時極為困難，傳統工藝生產易發生PTH返工次數過多，造成銅厚不均、蝕刻困難、產品難于調試甚至造成報廢。

發明內容

本發明提供了一種高介電復合介質電路板的制作方法，該方法制作的產品不但制作精度高，而且孔化一次性良率達到了99.9%，有效提高了產品質量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩定。

本發明采用了以下技術方案：一種高介電復合介質電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一：進行工程、光繪資料制作：首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然后根據生產條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二：開料、鉆孔、孔金屬化的制作：首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的高介電復合介質覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數控鉆床工作臺面上，然后進行數控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及披鋒進行處理，并進行檢查；將檢查好的組合板進行孔化前處理，孔化前先使用藥水對高介電復合介質板的孔壁進行浸泡處理，然后用尼龍刷進行刷磨處理，經過去毛刺磨板后插架進行PTH，然后進行一次鍍銅，鍍好后進行清洗烘干、檢查；步驟三：表面圖形的制作：首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最后采用體積比為0.9—1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；步驟四：電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；然后對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五：防焊及表面可焊性處理：將組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板放在等離子機中處理后直接進行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進行烘烤；根據定位孔及圖形進行對位，然后將對位好的組合板進行曝光，采用體積比為1.0—1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫固化處理，然后進行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查；步驟六：成型制作：首先采用數控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外型路徑進行模擬測試，采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘干、檢查，得到高孔化良率的高介電復合介質電路板。

所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用200倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中鉆孔時，組合板厚度在2-4PNL之間，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數控鉆床采用110?度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、披鋒進行處理；孔化前先使用藥水對高介電復合介質板的孔壁進行浸泡30-40分鐘處理，然后采用500目尼龍刷進行刷磨處理；沉銅時采用連續進行兩次后再進行一次鍍銅；所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝光；所述步驟五中采用1200目的輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理；采用8KW曝光機對防焊圖形進行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進行；所述步驟六中數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀。

本發明具有以下有益效果：本發明不但能制作出高孔化良率及高精度線路的高介電復合介質板產品，有效提高了產品質量和工作效率，而且制得的高介電復合介質板的性能穩定。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明為一種高介電復合介質電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一：進行工程、光繪資料制作：首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然后根據生產條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用200倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片。步驟二：開料、鉆孔、孔金屬化的制作：首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的高介電復合介質覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數控鉆床工作臺面上，然后進行數控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及披鋒進行處理，并進行檢查；將檢查好的組合板進行孔化前處理，孔化前先使用藥水對高介電復合介質板的孔壁進行浸泡處理，然后用尼龍刷進行刷磨處理，經過去毛刺磨板后插架進行PTH，然后進行一次鍍銅，鍍好后進行清洗烘干、檢查；所述步驟二中鉆孔時，組合板厚度在2-4PNL之間，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數控鉆床采用110?度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、披鋒進行處理；孔化前先使用藥水對高介電復合介質板的孔壁進行浸泡30-40分鐘處理，然后采用500目尼龍刷進行刷磨處理；沉銅時采用連續進行兩次后再進行一次鍍銅。步驟三：表面圖形的制作：首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最后采用體積比為0.9—1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝光。步驟四：電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；然后對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五：防焊及表面可焊性處理：將組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板放在等離子機中處理后直接進行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進行烘烤；根據定位孔及圖形進行對位，然后將對位好的組合板進行曝光，采用體積比為1.0—1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫固化處理，然后進行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查；所述步驟五中采用1200目的輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理；采用8KW曝光機對防焊圖形進行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進行。步驟六：成型制作：首先采用數控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外型路徑進行模擬測試，采用數控銑床進行成型制作，所述數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘干、檢查，得到高孔化良率的高介電復合介質電路板。