[發(fā)明專利]GaN襯底儲存方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410220580.5 | 申請日: | 2007-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN104022013B | 公開(公告)日: | 2017-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 井尻英幸;中畑成二 | 申請(專利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/20;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219 | 代理人: | 韓峰,孫志湧 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | gan 襯底 儲存 方法 | ||
1.一種GaN襯底儲存方法,其采用配備有進(jìn)氣閥和排氣閥的儲存器件,所述進(jìn)氣閥和排氣閥與相應(yīng)的進(jìn)氣線和排氣相連接,所述GaN襯底儲存方法包括:
放置步驟,在所述儲存器件的內(nèi)部的氣氛的溫度為5℃至60℃的情況下,將多個準(zhǔn)備形成器件的GaN襯底放置到所述儲存器件中,其中,在所述放置步驟之前,將每個所述準(zhǔn)備形成器件的GaN襯底處理成以使得沿著每個GaN襯底的第一主面具有20nm以下的表面粗糙度Ra,以及使得沿著每個GaN襯底的第二主面具有20μm以下的表面粗糙度Ra;
進(jìn)氣/排氣步驟,經(jīng)由所述進(jìn)氣線和進(jìn)氣閥,將不大于18vol.%的氧濃度且不大于25g/m3的水蒸汽濃度的惰性氣體引入到所述儲存器件中,以及經(jīng)由所述排氣線和排氣閥,將大于18vol.%氧濃度和大于25g/m3的水蒸汽濃度的氣體從所述儲存器件排出,從而在所述儲存器件的內(nèi)部生成具有18vol.%以下的氧濃度以及25g/m3以下的水蒸汽濃度的氣氛;以及
密封步驟,將多個襯底密封到對于氧和水蒸汽隔絕的儲存容器中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN襯底儲存方法,其中,
在所述進(jìn)氣/排氣步驟中,在所述儲存器件的內(nèi)部生成的所述氣氛是氧濃度為5vol.%以下且水蒸汽濃度為17g/m3以下的氣氛。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的GaN襯底儲存方法,還包括與所述進(jìn)氣/排氣步驟一前一后地,將氧凈化劑和脫水劑放置在所述儲存器件的內(nèi)部的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN襯底儲存方法,其中,
將每個GaN襯底處理成以使得具有5nm以下的第一主面的表面粗糙度Ra,以及10μm以下的第二主面的表面粗糙度Ra。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN襯底儲存方法,其中,
在所述放置步驟之前,將每個GaN襯底處理成以使得具有由在所述GaN襯底上的主面和其(0001)面形成的偏軸角,并且在方向上,所述偏軸角是在0.05°和2°之間,端點包含在內(nèi),以及在方向上,所述偏軸角是在0°和1°之間,端點包含在內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的GaN襯底儲存方法,其中,
將每個GaN襯底處理成以使得具有這樣的偏軸角,在方向上該偏軸角在0.1°和0.8°之間,端點包含在內(nèi),以及在方向上該偏軸角在0°和0.6°之間,端點包含在內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的GaN襯底儲存方法,其中,被密封到所述儲存容器中的多個襯底被儲存大約六個月。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN襯底儲存方法,其中,
被密封到所述儲存容器中的多個襯底被儲存大約六個月。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN襯底儲存方法,還包括與所述進(jìn)氣/排氣步驟一前一后地,將氧凈化劑和脫水劑放置在所述儲存器件的內(nèi)部的步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





