[發(fā)明專利]一種電路板加工方法和一種多層電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410219866.1
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN105101679B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭長峰;劉寶林;張學(xué)平;羅斌
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

1.一種電路板加工方法，其特征在于，包括：

提供多層板，所述多層板包括2層外層金屬層和2m層內(nèi)層線路層，所述多層板內(nèi)具有m個埋孔，其中，第2i-1層內(nèi)層線路層和第2i層內(nèi)層線路層通過一個埋孔連接，m為大于1的整數(shù)，i＝1,2…m；

在所述多層板的兩面分別制作1個金屬化盲孔，其中第一面的第一金屬化盲孔用于連接第一外層金屬層和第1層內(nèi)層線路層，第二面的第二金屬化盲孔用于連接第二外層金屬層和第2m層內(nèi)層線路層；

在所述多層板上制作m-1個金屬化通孔，并分別從多層板的兩面對每個金屬化通孔進(jìn)行背鉆，形成m-1個橋接孔，其中，第2j層內(nèi)層線路層和第2j+1層內(nèi)層線路層通過一個橋接孔連接，j＝1,2…m-1；

其中，通過設(shè)計所述2m層內(nèi)層線路層上的線路與所述m個埋孔和m-1個橋接孔以及2個金屬化盲孔的位置，形成通過所述m個埋孔和m-1個橋接孔以及2個金屬化盲孔的螺旋形電流通路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供多層板包括：

提供m個層壓板，每個所述層壓板包括中間的絕緣層和兩面的線路層，每個所述層壓板上具有連接兩面的線路層的金屬化通孔；

將所述m個層壓板和2個外層金屬層以及m+1個絕緣介質(zhì)層進(jìn)行層疊壓合，制得多層板，使所述m個層壓板上的金屬化通孔成為所述多層板中的埋孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，

所述層壓板的金屬化通孔中填充有樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述外層金屬層加工為外層線路層。