[發明專利]一種電路板導通孔加工方法和電路板

有效

• 申請號: 201410219477.9
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN105101678B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 王蓓蕾;劉寶林;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板導通孔加工方法和電路板。

背景技術

厚銅電路板產品一般用來走大電流以給相關設備提供電源，而其設計的走電流線路中，采用通孔作為電流轉換壓接孔和散熱孔是最常見的設計。

為了讓通孔走大電流，就需要將通孔的孔銅厚度增加到40um以上(一般通孔的孔銅厚度為18-20um)。而為了讓不同的通孔走不同的大電流，且為了節約板件布線空間，就需要在同一電路板上設計不同的孔銅厚度要求，比如大部分過孔的孔銅厚度為18-20um、小電流載流散熱孔的孔銅厚度為30-50um、大電流載流散熱孔的孔銅厚度為60-80um。這種具有多種通孔，不同通孔的孔銅厚度不同的電路板，可稱為多階孔銅差異化電路板。

實踐發現，現有的加工工藝，很難加工出這類多階孔銅差異化電路板產品。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板導通孔加工方法和電路板，以解決現有技術很難加工出這類多階孔銅差異化電路板產品的技術問題。

本發明第一方面提供一種電路板導通孔加工方法，包括：

在層壓板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；進行第一次沉銅電鍍，使所述第三通孔的孔銅厚度達到所需厚度c；采用抗鍍膜覆蓋所述第三通孔；進行第二次沉銅電鍍，使所述第一通孔的孔銅厚度達到所需厚度a；在所述第二通孔中填充金屬材料；對所述第二通孔進行鉆孔，使所述第二通孔的孔銅厚度達到所需厚度b，其中，a>b>c。

本發明第二方面提供一種電路板，所述電路板上具有第一通孔和第二通孔及第三通孔；所述第一通孔的孔銅厚度為a，所述第二通孔的孔銅厚度為b，所述第三通孔的孔銅厚度為c；其中，a>b>c。

由上可見，本發明實施例通過兩次電鍍和一次鉆孔，加工出三種通孔，且三種通孔的孔銅厚度不同，從而可以很容易的加工出多階孔銅差異化電路板，并且，本發明技術方案中，沒有微蝕步驟，可以盡量避免面銅不均勻，從而便于在電路板表面制作細密線路；本發明技術方案中，不需要用抗鍍膜覆蓋較大的、走電流的通孔，可提高加工可靠性；本發明技術方案工藝簡單，成本低廉。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種電路板導通孔加工方法的流程示意圖；

圖2a至2f是本發明實施例方法各個加工階段的電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種電路板導通孔加工方法和電路板，以解決現有技術很難加工出這類多階孔銅差異化電路板產品的技術問題。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板導通孔加工方法，可包括：

110、在層壓板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔。

本發明實施例中，可預先采用壓合工藝加工出層壓板，該層壓板可包括分別位于兩面的兩個外層金屬層和位于中間的至少一層內層線路層，以及介于各層內層線路層之間、內層線路層與外層金屬層之間的絕緣介質層。其中，至少一層內層線路層中的一層或多層，可以是厚銅線路層，該厚銅線路層的厚度可以在5盎司(OZ，1OZ約等于35微米)或者10OZ以上。

本發明實施例中，后續的沉銅電鍍步驟將會增加外層金屬層(或稱為面銅)的厚度，因此，初始壓合層壓板時，可選擇較薄的外層金屬層進行壓合，具體的厚度可根據所需要的面銅厚度以及厚度沉銅電鍍將會增加的厚度確定。一般的，可選擇厚度小于1OZ的銅箔作為外層金屬層進行壓合。本發明一些實施例，以外層金屬層的厚度為0.5OZ(約17.5微米)為例。