[發明專利]晶圓抽取方法和裝置

有效

• 申請號: 201410219057.0
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN105097586B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 王倫國;史曉霖;姜罡;付秀東;高琳
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 吳貴明,張永明

1.一種晶圓抽取方法，其特征在于，包括：

確定抽取晶圓的機臺；

獲取晶圓和機臺的對應關系；

根據所述晶圓和機臺的對應關系查找所述抽取晶圓的機臺對應的晶圓；以及在查找到的晶圓中抽取晶圓；

其中，所述獲取晶圓和機臺的對應關系包括：當晶圓進入機臺進行處理時，記錄進入機臺時的晶圓信息，當機臺對晶圓的處理結束后，記錄晶圓離開機臺的信息；

所述機臺為多個機臺，所述多個機臺包括第一測量機臺、處理機臺和第二測量機臺，所述晶圓在經過所述第一測量機臺進行測量后，經過所述處理機臺進行處理，再經過所述第二測量機臺進行測量，在查找到的晶圓中抽取晶圓包括：

記錄經過所述第一測量機臺的晶圓信息，得到第一晶圓信息；

記錄經過所述處理機臺處理的晶圓的晶圓信息，得到第二晶圓信息；

在經過所述第二測量機臺的晶圓中查找帶有所述第一晶圓信息和所述第二晶圓信息的晶圓；以及

在帶有所述第一晶圓信息和所述第二晶圓信息的晶圓中抽取晶圓。

2.根據權利要求1所述的晶圓抽取方法，其特征在于，在查找到的晶圓中抽取晶圓之后，對抽取的晶圓進行測量，其中，根據所述晶圓和機臺的對應關系查找所述抽取晶圓的機臺對應的晶圓包括：

獲取機臺信息與測量類型的對應關系；

確定待測量類型；

根據所述機臺信息與測量類型的對應關系確定所述待測量類型對應的機臺信息；以及

查找所述待測量類型對應的機臺信息對應的晶圓。

3.根據權利要求1所述的晶圓抽取方法，其特征在于，所述機臺包括預定機臺，在查找到的晶圓中抽取晶圓之前，所述晶圓抽取方法還包括：

獲取所述預定機臺的信息；

根據所述晶圓和機臺的對應關系查找所述預定機臺對應的晶圓；以及

在所述預定機臺對應的晶圓中濾除所述預定機臺的信息。

4.根據權利要求1所述的晶圓抽取方法，其特征在于，在查找到的晶圓中抽取晶圓之后，所述晶圓抽取方法還包括：

記錄抽取的晶圓的晶圓跟蹤信息；以及

根據所述晶圓跟蹤信息對所述晶圓的狀態進行跟蹤。

5.一種晶圓抽取裝置，其特征在于，

確定單元，用于確定抽取晶圓的機臺；

第一獲取單元，用于獲取晶圓和機臺的對應關系；

第一查找單元，用于根據所述晶圓和機臺的對應關系查找所述抽取晶圓的機臺對應的晶圓；以及

抽取單元，用于在查找到的晶圓中抽取晶圓；

其中，當晶圓進入機臺進行處理時，記錄進入機臺時的晶圓信息，當機臺對晶圓的處理結束后，記錄晶圓離開機臺的信息；

所述機臺為多個機臺，所述多個機臺包括第一測量機臺、處理機臺和第二測量機臺，所述晶圓在經過所述第一測量機臺進行測量后，經過所述處理機臺進行處理，再經過所述第二測量機臺進行測量，所述抽取單元包括：

第一記錄模塊，用于記錄經過所述第一測量機臺的晶圓信息，得到第一晶圓信息；

第二記錄模塊，用于記錄經過所述處理機臺處理的晶圓的晶圓信息，得到第二晶圓信息；

第一查找模塊，用于在經過所述第二測量機臺的晶圓中查找帶有所述第一晶圓信息和所述第二晶圓信息的晶圓；以及

抽取模塊，用于在帶有所述第一晶圓信息和所述第二晶圓信息的晶圓中抽取晶圓。

6.根據權利要求5所述的晶圓抽取裝置，其特征在于，所述晶圓抽取裝置包括測量單元，用于在查找到的晶圓中抽取晶圓之后，對抽取的晶圓進行測量，所述第一查找單元包括：

獲取模塊，用于獲取機臺信息與測量類型的對應關系；

確定模塊，用于確定待測量類型；

對應模塊，用于根據所述機臺信息與測量類型的對應關系確定所述待測量類型對應的機臺信息；以及

第二查找模塊，用于查找所述待測量類型對應的機臺信息對應的晶圓。

7.根據權利要求5所述的晶圓抽取裝置，其特征在于，所述機臺包括預定機臺，所述晶圓抽取裝置還包括：

第二獲取單元，用于在查找到的晶圓中抽取晶圓之前，獲取所述預定機臺的信息；

第二查找單元，用于根據所述晶圓和機臺的對應關系查找所述預定機臺對應的晶圓；以及

濾除單元，用于在所述預定機臺對應的晶圓中濾除所述預定機臺的信息。

8.根據權利要求5所述的晶圓抽取裝置，其特征在于，所述晶圓抽取裝置還包括：

記錄單元，用于在查找到的晶圓中抽取晶圓之后，記錄抽取的晶圓的晶圓跟蹤信息；以及

跟蹤單元，用于根據所述晶圓跟蹤信息對所述晶圓的狀態進行跟蹤。