[發明專利]薄膜晶體管基板及其制作方法及顯示器有效
| 申請號: | 201410218781.1 | 申請日: | 2014-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN105097824B | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發明(設計)人: | 李冠鋒;賴浩詮 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/45;H01L21/77;H01L21/28 |
| 代理公司: | 11105 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;TW |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制作方法 顯示器 | ||
1.一種薄膜晶體管基板,包括:
一基板;
一柵極,配置于該基板上;
一柵極絕緣層,配置于該基板上并覆蓋該柵極;
一主動層,配置于該柵極絕緣層上并位于該柵極上方,其中該主動層具有一第一氧空缺部分、一第二氧空缺部分與一第一部分,該第一部分具有一第一端部及一第二端部;
一源極與一漏極,配置于該主動層上,該源極直接連接該第一氧空缺部分與該第一端部,該漏極直接連接該第二氧空缺部分與該第二端部;
其中該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分分別位于該主動層的相對兩側,并且該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分分別與該柵極絕緣層的一上表面接觸,
其中該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分是由一蝕刻制作工藝在蝕刻形成該主動層的同時蝕刻該主動層的兩端所形成。
2.如權利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分的載流子濃度大于該主動層的該第一部分的載流子濃度,該第一部分為該主動層除了該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分以外的部分。
3.如權利要求2所述的薄膜晶體管基板,其中該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分的載流子濃度為1019每立方厘米至1022每立方厘米。
4.如權利要求2所述的薄膜晶體管基板,其中該第一部分的載流子濃度為1016每立方厘米至1018每立方厘米。
5.如權利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中該主動層的厚度為300埃至700埃。
6.一種薄膜晶體管基板的制作方法,包括:
在一基板上形成一柵極;
在該基板上形成一柵極絕緣層以覆蓋該柵極;
在該柵極絕緣層上形成一主動層,該主動層位于該柵極上方;
在該主動層中形成一第一氧空缺部分、一第二氧空缺部分與一第一部分,該第一部分具有一第一端部及一第二端部,其中該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分是由一蝕刻制作工藝在蝕刻形成該主動層的同時蝕刻該主動層的兩端所形成;以及
在該主動層上形成一源極以及一漏極,其中該源極直接連接該第一氧空缺部分與該第一端部,該漏極直接連接該第二氧空缺部分與該第二端部;
其中該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分分別位于該主動層的相對兩側,并且該第一氧空缺部分與該第二氧空缺部分分別與該柵極絕緣層的一上表面接觸。
7.如權利要求6所述的薄膜晶體管基板的制作方法,其中形成該主動層、該源極以及該漏極的步驟包括:
在該柵極絕緣層上形成一主動材料層;
通過該蝕刻制作工藝進行圖案化該主動材料層以形成該主動層;以及
形成該源極與該漏極以分別覆蓋該第一氧空缺部分以及該第二氧空缺部分。
8.如權利要求7所述的薄膜晶體管基板的制作方法,其中該蝕刻制作工藝包括一濕式蝕刻制作工藝。
9.如權利要求7所述的薄膜晶體管基板的制作方法,其中該蝕刻制作工藝包括一濕式蝕刻制作工藝以及一干式蝕刻制作工藝。
10.一種顯示器,包括:
如權利要求1所述的薄膜晶體管基板;
一另一基板,與該薄膜晶體管基板相對設置;以及
一顯示介質,形成于該薄膜晶體管基板與該另一基板之間。
11.如權利要求10所述的顯示器,其中該顯示介質為一液晶層或是一有機發光層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于群創光電股份有限公司,未經群創光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410218781.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





