[發明專利]一種線路板的直接電鍍工藝

在審

• 申請號: 201410217003.0
• 申請日: 2014-05-21
• 公開（公告）號: CN103957670A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 黃燁;侯建紅;謝興龍;王新
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D7/06;C25D5/34
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種線路板的直接電鍍工藝，其特征在于包括如下步驟：

(1)入板：把線路板水平放在生產線的入口滾輪上；

(2)水洗：通過噴淋水洗板面上及孔內鉆孔后殘留的板粉雜物；

(3)酸洗：用硫酸溶液去除銅面上的氧化物及油污；

(4)磨板：應用高速運轉的針刷，打磨線路板銅面，進一步清除銅面上的氧化物、孔邊批鋒及其它雜物；

(5)加壓水洗：通過噴淋水洗并加壓，清洗板面及孔內磨板后的銅粉殘留物；

(6)微蝕：應用微蝕藥水，徹底清除線路板表面的氧化層，并產生均勻細致的微觀粗糙度；

(7)DI水洗：使用去離子水清洗板面，去除板面上殘留的藥水；

(8)整孔：使用整孔劑溶液，清潔浸潤孔壁及改善微觀電性，并制造一個后工序導電層容易著床的界面；

(9)氧化：用中性的高錳酸鹽作氧化劑，加入硼酸緩沖液，在經整孔劑處理后的孔壁由高錳酸鹽與孔壁玻璃纖維樹脂反應生成MnO₂層；

(10)催化：使用催化劑，使在經微觀粗化的線路板孔壁上且已吸附了豐富的MnO₂氧化劑的有機物單體發生氧化聚合，生成聚合物膜，通過摻入來自催化溶液中的酸洗化合物或其鹽的摻雜陰離子，使生成的聚合物膜有了導電性，為下一步的電鍍制造基礎導電層；

(11)干板組合：先用吸水棉吸取板面的水份，然后再用熱風吹干板上的水份；

(12)出板：送往干膜工序進行圖形轉移。

2.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：在所述步驟(3)(4)之間，步驟(6)(7)之間，步驟(10)(11)之間均需進行水洗。

3.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述步驟(8)(9)之間，(9)(10)之間需分別進行水洗和DI水洗。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述水洗壓力為1.3±0.5kg/cm²。

5.根據權利要求1或3所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述去離子水的水柱沖洗壓力為1.3±0.5kg/cm²。

6.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述的步驟(3)酸洗在室溫下進行，酸洗時間為10秒至12秒，酸洗壓力為2.0±0.5kg/cm²，所述硫酸溶液硫酸濃度3％至5％。

7.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述步驟(6)中微蝕藥水為硫酸和雙氧水的混合物，微蝕壓力1.9±0.3kg/cm²，微蝕速率0.6-1.5um/次，微蝕時間為20秒至23秒。

8.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于所述步驟(9)中氧化時間為65秒至70秒，溫度為80℃至90℃。

9.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述步驟(10)中催化時間為70秒至110秒，催化溫度為18℃至24℃。

10.根據權利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于：所述步驟(8)整孔時間為60秒至80秒，整孔溫度為40℃至50℃。