[發明專利]影像感測器的測試裝置及其測試方法

在審

• 申請號: 201410216783.7
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN104049195A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 陳建名
• 申請（專利權）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01M11/00
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 袁輝

技術領域

本發明涉及一種影像感測器的測試裝置及其測試方法，尤指一種同時兼具光傳輸、以及吸取移載作用的測試裝置及其測試方法。

背景技術

隨著數位相機、行動電話、平板電腦、筆記型電腦、車用攝像頭、以及各式監視器等大量普及，造就了攝像裝置龐大的需求規模，也逐步地提升影像感測器測試領域的蓬勃發展。

請參閱圖4，圖4是常見影像感測器檢測設備示意圖。如圖中所示，常見影像感測器檢測設備主要包括一取放臂91、一移動式晶片插槽92、以及一檢測頭93。其中，常見影像感測器檢測設備實際運作方式說明如后：首先，取放臂91移動至晶片承載盤94上方吸取一待測晶片C；接著，移動式晶片插槽92移動至取放臂91下方，而取放臂91將該待測晶片C置入該移動式晶片插槽92；接著，承載有該待測晶片C的移動式晶片插槽92移動至該檢測頭93下方；再且，該檢測頭93下移抵接該待測晶片C并進行測試。至于，測完的晶片采用上述相反順序返回晶片承載盤94上。

然而，如上述常見影像感測器檢測設備及其檢測方法，整個載送過程過于復雜，且因另設有一取放臂91將導致設備成本增高。此外，常見設備的移動式晶片插槽92是整合晶片座(Socket)與梭車(shuttle)，而晶片座(Socket)的電源線、信號線、及接地線等線路也必須因應移動而有特殊接線及設計，如此將導致整體接線的設計復雜，且長久使用下來更容易因為移動而造成線路毀損，影響檢測效率以及良率。

發明內容

本發明的主要目的是在提供一種影像感測器的測試裝置及其測試方法，俾能使晶片取放及光傳輸通道同時兼具移載晶片用的吸取、放置以及晶片檢測用的光傳輸等功用，以免去常見的晶片取放臂，可大幅提升效率、以及良率，并可減少裝置毀損的機率，更可顯著地降低成本。此外，本發明可利用現有設備進行改裝，無須重新購置專用設備，可避免設備成本支出。

為達成上述目的，本發明提供一種影像感測器的測試裝置，包括：一測試頭，其具備一晶片取放及光傳輸通道，而晶片取放及光傳輸通道包括彼此相對應的一第一端面、及一第二端面。其中，第一端面是耦接至一光源裝置，第二端面是用以抵接至一影像感測器的一光感測面，而光源裝置所發出的光藉由晶片取放及光傳輸通道而輸送至影像感測器的光感測面。其中，晶片取放及光傳輸通道更連通至一負壓源，其驅使晶片取放及光傳輸通道的第二端面取放影像感測器。據此，本發明的晶片取放及光傳輸通道藉由耦接光源裝置，并同時連通至負壓源，而使晶片取放及光傳輸通道同時兼具晶片檢測用的光傳輸、以及移載晶片用的吸取、放置等功效。

其中，本發明的晶片取放及光傳輸通道的側壁可開設至少一排氣口，而測試頭可更包括一排氣道，而排氣道的一端連通至該至少一排氣口，且排氣道的另一端耦接至該負壓源。據此，本發明的排氣口可設于晶片取放及光傳輸通道的側壁，以避免影響或阻礙到第一端面所入射的光或第二端面所出射的光。較佳的是，本發明晶片取放及光傳輸通道的側壁可開設二排氣口，而該二排氣口是分設于晶片取放及光傳輸通道的相同軸向高度而不同徑向方位處。據此，多個排氣口的設置可提高排氣口與排氣道對準的機率，以增加安裝的便利性。

再者，本發明可更包括一晶片插槽，其是位于測試頭下方并供容設影像感測器；此外，本發明晶片插槽的槽底面可布設有多個金屬墊，而影像感測器可更包括布設有多個接點的一下接面，而多個接點是分別對應于多個金屬墊。據此，本發明的晶片插槽可用于容設影像感測器并進行測試，其中藉由影像感測器晶片下接面所布設的多個接點對應電性接觸插槽的槽底面所布設的多個金屬墊而構成電性連接，以利于電源的供應與檢測信號的傳輸。

另外，本發明可更包括一移載梭車，而移載梭車可選擇地移入或移出測試頭與晶片插槽之間。據此，本發明可通過移載梭車載入及載出影像感測器晶片，以供晶片取放及光傳輸通道吸取、移載或放置晶片。

為達成前述目的，本發明一種影像感測器的測試方法，包括以下步驟：首先，一測試頭包括連通至一負壓源的一晶片取放及光傳輸通道，而測試頭通過晶片取放及光傳輸通道吸取一影像感測器，并移載影像感測器至一晶片插槽內；接著，測試頭通過晶片取放及光傳輸通道向影像感測器照射光源，而影像感測器進行檢測；以及，當檢測完畢，測試頭通過晶片取放及光傳輸通道吸取影像感測器，并將影像感測器移出晶片插槽。據此，本發明的晶片取放及光傳輸通道同時擔負晶片移載步驟的吸取與放置、以及晶片檢測步驟的光傳輸。