[發明專利]提高器件匹配特性的參數化單元

在審

• 申請號: 201410216634.0
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN105095548A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 張炯;熊濤;徐帆;程玉華
• 申請（專利權）人: 上海北京大學微電子研究院
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種小尺寸匹配晶體管參數化模塊單元，由兩個固定匹配連接關系的晶體管組成，其特征在于，所述模塊單元提供控制晶體管柵長和柵寬兩個參數，修改所述的兩個參數，可以調整晶體管的尺寸，內部將自動做出相應調整，仍然保持匹配連接關系。

2.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元中引出六條金屬線，供模塊單元外部電路連接。

3.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，可以隨時調整所述晶體管的柵面積，根據實際版圖允許面積，優化匹配精確度。

4.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元采用完全的共質心版圖結構。

5.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述晶體管左右兩邊加上等距離的陪襯柵極，避免了因多晶硅刻蝕速率不一致引起的失配。

6.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元中將陪襯管的柵電極與背柵相連，有助于保證晶體管的電學特性不受陪襯管下方形成的偽溝道影響。

7.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元中不用多晶硅而用金屬把多個柵電極相互連接起來，防止鄰近區域存在多晶硅圖形而導致刻蝕速率發生變化。

8.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元正確處理多晶硅柵電極上接觸孔的位置。

9.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元具備接近對稱的金屬連線布局。

10.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，消除陪襯管的源/漏注入，減小模塊單元面積。