[發(fā)明專利]有源相控陣?yán)走_(dá)參數(shù)化建模及綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410216489.6
• 申請(qǐng)日: 2014-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104021243A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高玉良;張路;萬(wàn)建崗;毛滔;蘇彥華;鄧靜;周艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萬(wàn)建崗
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.有源相控陣?yán)走_(dá)參數(shù)化建模及綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)，其特征是：采用參數(shù)化理念開(kāi)發(fā)快速建模平臺(tái)，平臺(tái)基于規(guī)則、裝配樹和PRO/E設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，能夠?qū)τ性聪嗫仃嚴(yán)走_(dá)整機(jī)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確建模。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源相控陣?yán)走_(dá)參數(shù)化建模及綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)，其特征是：采用ADS、ANSYS、FLO/EMC等軟件聯(lián)合仿真，實(shí)現(xiàn)各個(gè)組件的電訊分析、熱分析、沖擊振動(dòng)分析、電磁兼容分析、可靠性分析，以便對(duì)整機(jī)各組件間模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)、時(shí)序信號(hào)、控制信號(hào)、熱分布、振動(dòng)沖擊、電磁兼容、可靠性等進(jìn)行全耦合仿真。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源相控陣?yán)走_(dá)參數(shù)化建模及綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)，其特征是：將ANSYS、FLO/EMC等軟件聯(lián)合仿真優(yōu)化所得結(jié)果反饋至ISIGHT軟件，以此為依據(jù)進(jìn)行整機(jī)所有組件的同步優(yōu)化，優(yōu)化參數(shù)包括組件的結(jié)構(gòu)、尺寸、材料、線纜、布局和安裝位置等，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)組件基于電訊、熱傳遞、抗沖擊振動(dòng)、電磁兼容、可靠性等指標(biāo)的多學(xué)科綜合優(yōu)化。