[發明專利]半導體空調機組在審
| 申請號： | 201410216033.X | 申請日： | 2014-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN104251526A | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發明（設計）人： | 莊迪君;李居強 | 申請（專利權）人： | 南京平日制冷科技有限公司 |
| 主分類號： | F24F5/00 | 分類號： | F24F5/00;F25B21/02;F24F13/30 |
| 代理公司： | 南京中新達專利代理有限公司 32226 | 代理人： | 陳偉;朱杰 |
| 地址： | 211316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 空調 機組 | ||
【權利要求書】：
1.半導體空調機組，壓縮機連接到冷凝器，冷凝器連接到模塊式蒸發器組，模塊式蒸發器組連接壓縮機，其特征在于模塊式蒸發器組由多塊基礎蒸發模塊、半導體模塊一一排列構成，基礎蒸發模塊一端側面連接半導體。
2.根據權利要求1所述的半導體空調機組，其特征在于半導體中，上端是冷端，下端是熱端，與冷端連接的是導流板，熱端上左、右分別連接左導流板、右導流板，導流板連接N型半導體、P型半導體一端，另一端分別連接左導流板、右導流板。
3.根據權利要求1所述的半導體空調機組，其特征在于半導體的冷端固定連接在基礎蒸發模塊上非相變熱管一側上，組成半導體模塊。
4.根據權利要求1所述的半導體空調機組，其特征在于基礎蒸發模塊兩面分別是非相變熱管、吹脹式微通道換熱器。
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