[發明專利]一種抑制氣孔產生的電焊條

在審

• 申請號: 201410215235.2
• 申請日: 2014-05-21
• 公開（公告）號: CN103990916A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 李佛妹
• 申請（專利權）人: 李佛妹
• 主分類號: B23K35/20
• 分類號: B23K35/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其涉及一種抑制氣孔產生的電焊條。

背景技術

焊條由焊芯及藥皮兩部分構成。焊條是在金屬焊芯外將涂料（藥皮）均勻、向心地壓涂在焊芯上。焊條種類不同，焊芯也不同。焊芯即焊條的金屬芯，為了保證焊縫的質量與性能，對焊芯中各金屬元素的含量都有嚴格的規定，特別是對有害雜質（如硫、磷等）的含量，應有嚴格的限制，優于母材。焊芯成分直接影響著焊縫金屬的成分和性能，所以焊芯中的有害元素要盡量少。

焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會給焊縫帶來不利的影響。不僅形成氣孔，而且還會降低焊縫的機械性能，甚至導致裂紋。

發明內容

本發明為了克服現有技術中的不足，提供了一種抑制氣孔產生的電焊條。

本發明是通過以下技術方案實現：

????一種抑制氣孔產生的電焊條，包括金屬焊芯，所述金屬焊芯上包覆有一藥皮層，所述藥皮層內設有一助焊層。

作為本發明的優選技術方案，所述助焊層為紅磷。

作為本發明的優選技術方案，所述焊芯的直徑為3.2mm。

作為本發明的優選技術方案，所述助焊層的厚度為1mm。

作為本發明的優選技術方案，所述藥皮層的厚度為6mm。

與現有的技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過設置了紅磷助焊層，當焊條藥皮熔化后，由于紅磷燃燒產生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會減少熔化的金屬和空氣的相互作用，焊縫冷卻時，熔化后的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產生氣孔的可能性。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：1-焊芯；2-藥皮層；3-助焊層。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，圖1為本發明的結構示意圖。

所述一種抑制氣孔產生的電焊條，包括金屬焊芯1，所述金屬焊芯1上包覆有一藥皮層2，所述藥皮層2內設有一助焊層3，所述助焊層3為紅磷。紅磷是紅棕色粉末，無毒，密度2.34克/立方厘米，熔點59℃（在43atm下，熔點是590℃，升華溫度416℃），沸點200℃，著火點240℃，不溶于水。紅磷在燃燒時，會產生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，減少熔化的金屬和空氣的相互作用，減少產生氣孔的可能性。

所述焊芯1的直徑為3.2mm，所述助焊層3的厚度為1mm，所述藥皮層2的厚度為6mm。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。