[發明專利]有機EL顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201410215008.X | 申請日: | 2014-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN104183619B | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 西澤重喜;平石克文;王宏遠;須藤芳樹 | 申請(專利權)人: | 日鐵化學材料株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/50;G09F9/30;H05B33/12 |
| 代理公司: | 11227 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 苗堃;金世煜<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 el 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.有機EL顯示裝置,包括彼此獨立的顯示裝置主體和彩色濾光片,其中,
所述顯示裝置主體包括具有彼此向著相反側的第1面和第2面的基底基板以及排列在所述基底基板的所述第1面上的多個像素,
所述基底基板包括由含氟聚酰亞胺構成的基底層和層積在所述基底層上的阻擋層,
所述第1面由所述阻擋層形成,
所述第2面由所述基底層形成,
所述多個像素各自包括與互不相同的顏色對應的多個亞像素,
所述多個亞像素各自具有有機EL元件,
所述有機EL元件包括由有機EL材料構成的發光層,
所述顯示裝置主體是所述發光層產生的光從所述基底基板的所述第2面射出的底部發光結構,
從與所述第1面和所述第2面垂直的方向看時,所述多個亞像素的各自外緣包括多個邊,
所述基底基板的厚度在所述多個亞像素的多個外緣所包括的所有邊中的最短邊的長度的1/50~1/2的范圍內,
所述彩色濾光片具有彼此向著相反側的第3面和第4面以及在所述第3面和第4面之間以與所述多個像素對應的方式排列的多個像素對應區域,
所述多個像素對應區域各自包括以與所述多個亞像素對應的方式配置的、使互不相同的顏色的光透過的多個透過部,
所述第2面與第3面貼合,所述顯示裝置主體和所述彩色濾光片結合。
2.根據權利要求1所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述聚酰亞胺具有下述通式(1)或(2)所表示的結構單元,
化學式1
。
3.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述基底層對440~780nm波長區域內的光具有70%以上的透光率。
4.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述基底層具有25ppm/K以下的線性熱膨脹系數。
5.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述基底層具有300℃以上的玻璃化轉變溫度。
6.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述彩色濾光片還具有將所述多個透過部彼此分離的黑色矩陣。
7.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述彩色濾光片還具有支承所述多個透過部的支承層。
8.根據權利要求7所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述支承層由樹脂構成。
9.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,在所述第2面和第3面之間還存在粘合層。
10.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述發光層產生白色光。
11.根據權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置主體和所述彩色濾光片均具有可撓性。
12.有機EL顯示裝置的制造方法,用于制造權利要求1所述的有機EL顯示裝置,包括:
制作所述顯示裝置主體的工序、
制作所述彩色濾光片的工序、
將所述第2面與第3面貼合、使所述顯示裝置主體和所述彩色濾光片結合的工序。
13.根據權利要求12所述的有機EL顯示裝置的制造方法,其特征在于,所述基底基板包括由樹脂構成的基底層,
在制作所述顯示裝置主體的工序中,在由支承體支承的所述基底基板的所述第1面上形成所述多個像素。
14.根據權利要求13所述的有機EL顯示裝置的制造方法,其特征在于,所述基底基板還包括層積在所述基底層上的阻擋層,
所述第1面由所述阻擋層形成,
所述第2面由所述基底層形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





