[發明專利]多晶硅裝料設備及其控制方法

有效

• 申請號: 201410214878.5
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN103966666A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 高文秀;李帥;趙百通
• 申請（專利權）人: 江蘇盎華光伏工程技術研究中心有限公司
• 主分類號: C30B28/06
• 分類號: C30B28/06;C30B29/06
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 金碎平

1.一種多晶硅裝料設備，包括石英坩堝(6)，其特征在于，所述石英坩堝(6)設于坩堝平臺(7)上，所述石英坩堝(6)的上方設有懸吊支架(10)，所述懸吊支架(10)通過緩沖機構(2)和固定器(3)相連，所述固定器(3)上設有吸盤(4)，所述懸吊支架(10)和坩堝平臺(7)之間設有升降機構。

2.如權利要求1所述的多晶硅裝料設備，其特征在于，所述升降機構為液壓升降機構(1)，所述液壓升降機構(1)和懸吊支架(10)相連。

3.如權利要求1所述的多晶硅裝料設備，其特征在于，所述升降機構為固定在底座(9)上的平臺升降機構(8)，所述平臺升降機構(8)位于坩堝平臺(7)和底座(9)之間。

4.如權利要求1所述的多晶硅裝料設備，其特征在于，所述固定器(3)為旋轉圓盤，所述旋轉圓盤上等間隔設有多個吸盤(4)。

5.如權利要求1所述的多晶硅裝料設備，其特征在于，所述緩沖機構(2)為充氣氣囊或彈簧，所述充氣氣囊或彈簧和吸盤(4)上的抽氣裝置相連。

6.一種如權利要求1所述的多晶硅裝料設備的控制方法，其特征在于，包括如下步驟：

a)對吸盤(4)進行抽氣，將待裝入的塊狀多晶硅(5)吸附固定在吸盤(4)上；

b)調整帶有塊狀多晶硅(5)的固定器(3)到石英坩堝(6)上方的預設位置，啟動懸吊支架(10)和坩堝平臺(7)之間的升降機構，將塊狀多晶硅(5)裝入石英坩堝(6)內；

c)將塊狀多晶硅(5)裝入石英坩堝(6)后，對吸盤(4)進行充氣釋放塊狀多晶硅(5)；

d)將升降機構回復原位進行下一次塊狀多晶硅(5)的吸附裝載。

7.如權利要求6所述的多晶硅裝料設備的控制方法，其特征在于，所述步驟a)中的固定器(3)上設有多個吸盤(4)，所述吸盤(4)的直徑尺寸為5～500mm，數量為1～100個，調整多個吸盤(4)的間隔，使得吸附在固定器上的多個塊狀多晶硅(5)之間的間隙距離為1～50mm。

8.如權利要求6所述的多晶硅裝料設備的控制方法，其特征在于，所述步驟b)中，當塊狀多晶硅(5)與石英坩堝(6)底部距離為35～65mm時，調整升降機構下降或上升速度為0.1～5mm/s。

9.如權利要求6所述的多晶硅裝料設備的控制方法，其特征在于，所述步驟c)中檢測到緩沖機構(2)承受的作用力小于預設閾值時，才對吸盤(4)進行充氣釋放塊狀多晶硅(5)。